臻鼎全球擴產！22棟新廠建設中、再規劃9棟　AI導入最高省9成工時

28棟既有工廠全面升級智慧製造

臻鼎今日受邀參加TPCA Show 2026「AI賦能‧全球布局趨勢論壇」，簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台，探討AI浪潮下高階PCB產業發展。

簡禎富指出，隨AI基礎建設快速發展，高階PCB持續朝更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜製程演進，未來產業競爭已不只是技術及產能規模，更延伸至智慧製造效率、全球量產及供應鏈整合能力。

臻鼎目前於中國、泰國及高雄共擁有28棟工廠，另有22棟新廠建設中、9棟新廠規劃中，未來新增廠房均將導入高度自動化、數位化及AI技術，加快新產能進入穩定量產。

AI導入最高節省9成工時

智慧製造方面，臻鼎已於PCB產業導入半導體設備通訊標準SECS/GEM，涵蓋150家供應商、逾1,000種設備類型及5,000多台設備，建立標準化數位製造體系。

集團並持續將AI導入設備監控、異常預警、良率分析及生產管理，部分AI應用案例已實現高達9成作業時間節省。透過AI及大數據分析，進一步提升製程管理效率，加速新產品導入與新廠良率爬坡，並轉化為生產效率、人均產值及獲利能力提升。

簡禎富表示，AI時代技術挑戰已橫跨材料、設備及製程，供應鏈協同研發的重要性同步提高。臻鼎今年7月舉辦全球供應商大會，匯聚247家供應商、超過400位代表，藉由與材料、設備及學研夥伴合作，縮短新技術商業化時程並提高關鍵資源供應保障。

鎖定AI伺服器、光模塊商機

面對全球AI基礎建設擴張及供應鏈重組，臻鼎將透過「One ZDT、One Team」策略，把成熟生產基地累積的製程經驗、品質標準及智慧製造能力複製至全球新廠，並結合供應鏈在地支援，加快新產能量產。

展望後市，臻鼎將持續鎖定AI伺服器、高速光模組、IC載板及邊緣AI等高階應用，透過技術升級、智慧製造及全球產能布局，將高階PCB市場需求轉化為長期營收及獲利成長動能。