聯茂AI訂單滿載！M9明年放量　玻纖布缺貨恐延至2028、PTFE難取代

M9明年迎放量　M10加速認證

聯茂指出，隨著全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資料中心資本支出，推升PCB及CCL需求與材料規格升級。其中，M9等級超低耗損基板材料已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB廠認證，目前開始小量出貨，預計2027年隨OAM板及正交背板需求增加，進入較大規模量產。

聯茂指出，M9材料可搭配石英布（Q布）或Low-DK 2玻纖布，其中NVIDIA相關設計偏向採用石英布，雲端服務供應商自行設計的ASIC則較常採用Low-DK 2，預期整體出貨仍以Low-DK 2為主。

此外，聯茂今年推出M10無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4，目前已送樣至各大AI科技廠進行認證。對應PCIe Gen 6平台的M7材料IT-988GL，也已通過主要伺服器ODM及PCB廠認證，即將陸續放量。

PTFE混壓技術仍待驗證　M11挑戰更低損耗

針對市場關注的PTFE材料，蔡馨暳指出，由於PTFE本身缺乏支撐性，現階段主要朝複合式結構發展，透過PTFE搭配純膠及具有玻纖布的黏接片（PP），兼顧低損耗與結構強度。

不過，相關混壓方案目前仍在驗證，尤其PCB板廠加工性是一大挑戰，尚未進入成熟量產階段。聯茂已與日本材料供應商合作，評估PTFE搭配自有純膠技術，M11則以損耗因子（Df）降至萬分之2為目標。

聯茂認為，PTFE雖可改善高頻電性，但成本較高、加工困難，難以全面取代傳統玻纖布材料，未來仍須依終端客戶設計需求，採取不同材料組合。

無錫、泰國擴產　2029年產能增逾6成

面對高階材料需求強勁，聯茂積極擴充無錫及泰國廠產能，預計2026年底集團月產能達570萬張，2027年底提升至630萬張，2028年底擴至825萬張，2029年底達915萬張，較今年底增加約60.5%。

蔡馨暳指出，目前擴產並非單純計畫，相關廠房及設備均已安排。其中，無錫新廠預計今年動工，未來將成為中國大陸旗艦生產基地。

公司也評估於2027至2028年改建既有無錫廠區，若全面更新設備及產線設計，原本約165萬張的產能有機會提升至240萬張，屆時全球月產能可望進一步達980萬至990萬張。

玻纖布持續漲價　缺貨恐延續至2028年

原物料方面，蔡馨暳透露，近期銅箔供應商再度提出漲價要求，玻纖布價格也幾乎每月上漲，其中E-Glass漲幅尤其明顯，部分品項供應持續緊張。

她指出，玻纖布供應瓶頸主要在織布機產能，相關設備年產量約2400台，明年能否提升至3600台仍有待觀察。市場預期供應緊張可能到2027年下半年或2028年才略為緩解，但AI需求持續成長，新增產能仍可能遭快速消化。

搶攻CPO與車用商機　半導體布局持續推進

針對CPO及矽光子封裝需求，聯茂已開發Low CTE 6系列高速材料，並與多家HDI及載板PCB大廠進行送樣認證。

車用電子方面，聯茂高信賴性、無鹵及耐高電壓材料已應用於歐美客戶的電池管理系統，預計2027年HDI無鹵高速材料將加速導入歐系大廠。

半導體材料方面，聯茂持續推進背膠銅箔（RCC）產品送樣，並與半導體大廠共同開發晶圓製程用保護膠帶，擴大半導體輔助材料布局。