台燿搶AI高速材料商機！M10、M11開發中　PTFE混合設計降量產門檻

PTFE混合設計降低量產門檻

隨著AI伺服器、高速交換器及共同封裝光學（CPO）持續發展，高階銅箔基板（CCL）朝更低損耗、更高訊號穩定性發展。廖志偉指出，進入112G PAM4等高速傳輸後，材料設計除了介電常數（Dk）、介電損耗（Df）外，Dk均勻性、串擾（Crosstalk）及時序偏差（Skew）也成為重要指標。

其中，PTFE雖具備優異高頻電性，但量產加工仍是一大門檻。廖志偉表示，PTFE壓合溫度約需380度，高於一般壓機約220度的作業條件，加上屬於熱塑性材料，容易面臨線路變形、厚度不均等問題，後續鑽孔、除膠渣及化學電鍍也須調整製程。

對此，台燿採取Hybrid混合設計，以973 PTFE芯板搭配963碳氫樹脂膠片，透過降低PTFE使用比例，保留低損耗電性優勢，同時減少特殊設備需求及加工負擔。

廖志偉說明，若以碳氫樹脂作為芯板，再搭配PTFE膠片壓合，仍須面對380度加工條件，可能造成原有材料劣化；反之，以PTFE作為芯板、碳氫樹脂作為膠片，便有機會使用傳統壓機完成製造，降低板廠設備投資門檻。

此外，963、973系列透過樹脂配方及材料組合設計，部分方案已可將熱膨脹係數（CTE）控制在約10至15的範圍；在26.56GHz測試條件下，不同碳氫與PTFE材料組合的損耗表現約落在0.37至0.43之間，可依客戶需求選擇不同疊構方案。

他也強調，PTFE雖成為近期市場熱門題材，但相關材料仍須克服製程及量產挑戰，不代表今年或明年即可快速大量導入，公司將同步推進新材料開發與既有產能布局，確保客戶在材料升級過程中取得穩定供應。

M10、M11開發中　石英布供應吃緊

下一世代產品方面，台燿研發焦點將放在M10、M11，目前仍處開發階段，若客戶提出需求，已可少量提供樣品測試，但量產時程仍須跟隨市場需求及客戶驗證進度。

材料結構方面，除傳統Low Dk玻纖布外，台燿也布局石英布（Q-glass）及無玻纖布Film材料。無玻纖布設計可降低材料厚度及玻纖布介電特性差異對高速訊號的影響，但尺寸穩定性與加工能力仍是量產挑戰。

廖志偉指出，石英布加工問題已有部分板廠可以克服，目前更大的限制反而來自供應量不足，甚至可能影響樣品交期。

低軌衛星認證　泰國產能續擴

除AI伺服器外，低軌衛星也是台燿積極布局的應用，目前相關材料主要落在M6、M7等級，已有多家客戶進行大量認證，甚至有M8等級產品進入驗證。

不過，隨著材料供應商將資源轉往高階產品，傳統電子級玻纖布反而出現供應吃緊。台燿目前持續測試日系、台系及中國供應商產品，希望擴大料源，降低原料供應對出貨的限制。

產能方面，台燿泰國廠第一期規劃月產能60萬張，目前已啟動，第二期將再增加60萬張，前兩期合計月產能達120萬張，並預留第三期用地，後續將視市場需求及客戶認證進度決定是否啟動。

台燿規劃未來幾年每年增加約每月100萬張的產能規模，支應高速傳輸、電源、低軌衛星及光模組等需求。