AI伺服板引爆鑽孔設備需求！東台訂單看到2027年底　產能續滿載

AI帶旺鑽孔設備需求

東台於10月20日至22日參與TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會，以「智造進化‧驅動高階板未來」為主題，鎖定AI伺服器板與IC載板製造需求，展出CCD高精度鑽孔機，以及鑽孔站別無人化完整解決方案。

隨著AI基礎建設加速擴張，高多層PCB及IC載板製程複雜度同步提高，鑽孔環節也成為影響產能與良率的重要瓶頸。東台表示，受結構性需求帶動，高階PCB客戶設備需求持續升溫，公司也從傳統單機設備製造商，逐步轉型為系統整合服務提供者。

AMR串聯無人化產線

此次東台展示的無人化鑽孔方案，涵蓋設備前端AMR自動換刀、後端AMR板材上下料，以及刀具倉儲集中管理，並透過AMR自主移動機器人進行板材、刀具與物料物流調度。

東台指出，各項自動化環節可與鑽孔設備協同運作，降低人工搬運及不同作業間的銜接負擔，同時減少刀具或板材供應造成的設備停機時間，提高設備稼動率，進一步朝連續無人化生產邁進。

技術方面，東台CCD高精度鑽孔機鎖定高階製造需求，針對IC載板對位精度要求，利用影像辨識與定位技術提高鑽孔穩定度，同時支援AI伺服器高多層PCB複雜結構的加工需求。

設備並採輕量化工作台設計，降低高速位移時的移動負載與慣性，搭配強效邊夾及全面性夾持設計，抑制板材翹曲造成的加工干擾，提升量產定位一致性。

東台表示，未來將持續深化鑽孔技術研發與自動化系統整合，在AI基礎建設擴張趨勢下，搶攻高階PCB及IC載板設備需求。