AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...中DRAM更達約37%。 當中又以高頻寬記憶體（HBM）最受關注。HBM透過3D堆疊多層DRAM，...
晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
...三星晶圓代工（Samsung Foundry）受惠HBM Base Die等先進製程新訂單逐步放量，...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...堆疊於2顆I/O晶粒上，再透過2.5D封裝整合8顆HBM3e。 2.5D也有不同技術路線，台積電C...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...器，也需要大量記憶體儲存及更新運算狀態。 然而，HBM無法隨運算需求無限制增加。范登納米勒指出，若...
AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028
...板、壓合膜等則約1.2至1.7倍。 林柏齊表示，HBM、DRAM及高階MLCC即使持續擴產，仍難追...
記憶體缺貨潮！5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠
...lash占主要CSP資本支出比重將升至68%，加上HBM合約價仍具上漲空間，記憶體價格可望維持高檔。...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...致運算單元經常等待DRAM資料。相較現行GPU搭配HBM的2.5D架構，補丁科技採3D Near M...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
...數不匹配產生分層，加上Bump尺寸縮小、數量增加及HBM Die整合數量提升，使內部Joint品質更...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...轉向2.5D封裝，將邏輯小晶片（Chiplet）與HBM整合，以提高頻寬與容量，但隨著中介層跨越多個...
輝達35億美元押注聯發科！XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器
...，未來除既有NVLink，也不排除在NVLink-HBM、網路交換晶片等技術擴大合作。 賴彥維指出...
中探針AI伺服器新品驗證過關！半導體占比明年拚逾40%
...單也延後至12月。 延遲原因並非單一零組件，包括HBM、DRAM供應、散熱及基板設計等均可能影響整...
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
...DN）、CFET、3D DRAM，以及3D IC、HBM等先進封裝技術。仲間誠二指出，先進封裝透過異...
AI引爆半導體大成長！SEMI總裁：2035產值邁3兆美元、全球仰賴台灣
...逐步走向終端推論，進一步帶動記憶體、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及矽光子等需求快速攀升，這些新機...
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
...晶片間距離，同時降低資料傳輸功耗及改善散熱。 在HBM方面，三星今年5月開始出貨業界首款12層HB...
Google突破AI記憶體牆！TPU v8首度訓練、推論分流 KV Cache壓縮6倍仍不夠
...U v8i則將晶片內SRAM提高3倍至384MB，HBM容量增加50%至每顆288GB，使活躍KV ...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
... 3D堆疊、矽光子及CoWoS平台，整合邏輯晶片、HBM、局部矽互連（LSI）、整合式電壓調節器（I...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...光學通訊。 在AI運算系統中，SoIC、CPO、HBM、主動或被動LSI及IPD等元件，都可透過C...
聯發科獲輝達35億美元投資！黃仁勳、蔡力行揭深化合作 聚焦3大AI布局
...ion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，提供從晶片、先進封裝到機架級系統的多...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...I，涵蓋先進製程、先進封裝、矽光子、高頻寬記憶體（HBM）、晶圓廠自動化、特用材料、量測檢測、量子、...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
均華受惠HBM、Chiplet及異質整合技術快速發展，設備布局從晶片挑揀機（Chip Sorter）...
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