力積電表示，與美光合作的1P製程已開始進入開發階段，新機台預計2027第一季搬入，2028上半年完成試產，下半年進入量產。1P的晶圓顆粒數是現有主力製程平台的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。
Flash方面，因韓系大廠淡出SLC NAND供給，帶動價格上漲，公司自4月同步調升NAND代工價格，並推進24奈米MLC製程，預計年底完成開發，2027年提供客戶Tape-out。NOR產品則已進入車規驗證與試產，但價格漲幅較為溫和。
邏輯代工方面，受銅鑼廠出售與產線搬遷影響，12吋產能收縮，DDIC與CIS供應轉趨吃緊，價格自1月起調漲，其中，12吋DDIC漲幅達30%、CIS達20%，8吋DDIC亦上調約15%。PMIC需求則受AI伺服器帶動維持強勁，主要客戶已完成驗證並開始放量，月投片超過1萬片且持續成長。
在8吋製程方面，受AI與儲能需求推升，功率元件需求成長，加上車用市場市占變動帶動訂單增加，產能持續吃緊。公司自3月起調升8吋代工價格，目前累計漲幅約10%。同時，矽電容已進入小量生產，氮化鎵仍處驗證階段，預期將成為中長期成長動能。
力積電強調，公司的邏輯代工需求已自谷底回升，未來幾季投片需求仍將高於產能，但價格漲勢較記憶體溫和。
3D AI Foundry方面，Interposer需求維持強勁，但因銅鑼廠設備遷移短暫停線，預計第三季於新竹復產。WoW四層堆疊已通過一線客戶驗證，預計明年進入小量生產。12吋矽電容（IPD）已取得國際大廠認證，並於第二季開始備貨，主要應用於EMIB先進封裝，預期明年下半年月需求可達1萬片。
此外，公司與美光合作的PWF產線已於新竹擴建，預計今年第三季進機、第四季試產，明年第四季量產，目標月產能2萬片。3D AI Foundry營收占比已由2025年約2%提升至3%，隨IPD、Interposer及PWF、WoW逐步放量，將成為第三大成長支柱。
資產方面，銅鑼廠出售已於3月完成13.6億美元入帳，剩餘4.4億美元預計明年底前到位。設備與人員正回流新竹廠區，並汰換低毛利產線。公司亦切入HBM後段封裝，協助美光建構供應鏈，並整合WoW、IPD與Interposer技術，打造完整3D AI Foundry平台。
朱憲國表示，力積電自2026年起轉型為以AI應用為核心的晶圓代工廠，將以記憶體技術為基礎，結合邏輯晶片、PMIC與先進封裝關鍵元件，布局AI資料中心與終端應用市場，持續推動營運成長。
點擊閱讀下一則新聞
