AI時代缺人才！聯發科：系統整合成關鍵 直言「沒供應商能取代台積電」
...最佳化）合作，並延伸至先進封裝、晶片整合、小晶片（Chiplet）與協同設計架構等領域。他強調，「到...
神盾小金雞乾瞻每股500元登錄興櫃！羅森洲父子同台 搶高速互連IP商機
...需求，傳統單晶片架構已逐漸難以滿足高效能運算需求，Chiplet模組化架構與UCIe標準化互連技術也...
華為稱「韜定律」將戰1.4奈米 路透提5疑點潑冷水
【高沛生／綜合報導】華為日前在上海舉行的半導體研討會中宣布，將以全新晶片設計策略提升運算效能，並提出韜定律（Tau Scaling Law），主打透過系統級效率提升取代傳統晶體管微縮方式，並宣稱旗下高階晶片將於2031年達到相當於1.4奈米製程的晶體管密度。該計畫被視為中國在晶片製程受限下的替代性技術路線之一。
蘇姿丰來台｜AI只是第3局！看好AI PC爆發 CPU需求超預期、MI450下半年量產
...來仍有大量創新與機會。她也以AMD過去押注台積電與Chiplet技術為例指出，技術布局往往需要3至5...
固樁！AMD宣布砸百億美元投資台灣供應鏈 封裝、載板大廠齊相挺
...伴協作，推進晶片、封裝與製造技術發展，涵蓋小晶片（Chiplet）、HBM整合、3D Hybrid ...
創意股東會｜張忠謀老戰友退休！曾繁城接過捧花卸23年董座 由她接任
...率與整體競爭力。 此外，2.5D、3D先進封裝與Chiplet架構逐步成為主流，也讓設計複雜度大幅...
下半年科技展重頭戲！SEMICON Taiwan估吸10萬人潮 AI驅動半導體升級
...I伺服器、資料中心、自駕車與6G需求升溫，小晶片（Chiplet）技術也成為今年焦點。SEMI指出，...
印能財報｜Q1每股賺14.68元創高 CPO驗證逐步完成、Q2末拚轉量產訂單
...能指出，EvoRTS主要鎖定AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所產...
搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX 跨足面板級封裝領域
...工作負載快速攀升，晶片設計正朝向更大規模的小晶片（Chiplet）架構發展，整合更多GPU、高頻寬記...
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
...中心需求快速擴張，也同步帶動晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與CoWoS、FoCoS等先進封裝...
AI晶片耗材熱！頌勝今掛牌上市飆漲58% Soft Pad新產線Q3逐步量產
...鍵結構的平坦化需求，直接受惠AI GPU、HBM與Chiplet架構普及帶動的耗材升級商機。 在先...
發哥變飆股｜聯發科衝AI ASIC戰場 HBM、CoWoS系統整合成決勝關鍵
...否提供完整系統解決方案，包括封裝協調、HBM整合、Chiplet互連與系統架構設計能力。 對於近期...
穎崴Q1每股賺19.54元創新高 布局矽光子CPO、液冷卡位AI商機
...動先進製程與先進封裝需求快速提升。穎崴掌握CPO、Chiplet與先進封裝測試等關鍵趨勢，並跨足探針...
矽光子CPO進入1.6T關鍵期！台灣供應鏈卡位 搶進台積電COUPE入場券
...Memory Wall問題；Ayar Labs則以Chiplet與PCIe互連切入，聯發科也已參與投...
AI帶動測試需求暴增！漢測2025每股賺逾1個股本、年增飆281.34%
...美元，年均複合成長率達9.1%，市場前景樂觀。隨著Chiplet、CoWoS及3D封裝等先進技術廣泛...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...製程解決方案廠印能科技近年受惠先進封裝需求成長。隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，氣泡與...
材料要「黏得住又除得掉」！應材余定陸：先進封裝成本高 失敗恐賠一台車
在先進封裝方面，余定陸指出，隨著Chiplet（小晶片）架構逐漸成為主流，封裝技術的重要性持續提升。...
印能財報｜先進封裝助攻！每股賺33.5元守在高檔 擬配息19.85元
...後處理，象徵先進封裝由「分段式」走向「平台化」。隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，封裝面...
AI測試需求強！穎崴1月營收8.86億年增逾3成 高階測試介面產能滿載
...tConX 2026，掌握AI驅動下先進封裝、晶粒化（Chiplet）與異質整合等測試新趨勢與商機。
日月光法說會｜先進封測拚32億美元營收有信心 大讚台灣供應鏈具優勢
【記者呂承哲／台北報導】日月光投控（3711）5日召開法說會，法人關注毛利率走勢、先進封裝與測試服務Leap放量節奏，以及矽光子、CPO與面板級封裝等布局。針對先進封裝與測試服務（Leap）毛利率是否有機會上看20%甚至30%，營運長吳田玉表示，公司偏好「一年一年來」，較長期展望明年再談。
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