英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
... 相較系統單晶片（SoC）將功能集中於大型晶粒，Chiplet可依不同功能選擇適合製程，例如運算核...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...第二條路線則是強化CPU的AI能力。Intel透過Chiplet將GPU、NPU等功能整合進CPU，...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...物理限制，產業因此轉向2.5D封裝，將邏輯小晶片（Chiplet）與HBM整合，以提高頻寬與容量，但...
面板雙虎亮相SEMICON！群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造
...算（HPC）及車用電子快速發展，帶動晶片朝多晶片（Chiplet）、異質整合架構演進，先進封裝需求同...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
均華受惠HBM、Chiplet及異質整合技術快速發展，設備布局從晶片挑揀機（Chip Sorter）...
聯發科獲輝達35億美元投資！黃仁勳、蔡力行揭深化合作 聚焦3大AI布局
...nk Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...術製成的晶片重新整合，也讓設計者重複利用既有IP及Chiplet，應用於不同產品與市場，相關技術已於...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...、量測檢測、量子、大數據及資安等領域，包括CPO、Chiplet、3D IC及FOPLP等關鍵技術，...
先進晶片掀材料戰！SEMI材料聯盟35家產官學研成軍 補台灣供應鏈缺口
日月光副總經理黃義從則指出，Chiplet、3D IC等異質整合技術快速發展，材料已直接影響產品效能...
AI資料中心需求爆發！乾瞻上半年營收增5成 海外新案占比衝92%
...高速儲存業者合作，同時強化北美、日本及亞洲市場布局，掌握AI、HPC、Chiplet與高速儲存需求。
AI原生設計時代來了！西門子EDA秀3大技術 瞄準3DIC、Chiplet商機
...工智慧策略長Amit Gupta指出，隨著產業邁向Chiplet架構、軟體定義系統及自主化AI工程，...
輝達CPO進入量產！攜台灣夥伴開發200G SerDes 台積電助攻先進封裝
...行開發XPU或運算引擎的客戶，可透過NVLink Chiplet、NVLink C2C等介面接入NV...
台積電入列OCP！AI戰線擴至「晶片到電網」 台灣從製造邁向創新
...叢集所需的網路、互連與機架技術，同時發展Open Chiplet等生態系。 亞太也成為OCP下一階...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
...計複雜度，台積電推出3Dblox，將3DIC拆解為Chiplet、Interface及Connect...
「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
...「這就是先進封裝上AI革命的未來。」 何軍指出，Chiplet不僅能突破光罩尺寸限制，也能透過「裸...
日月光法說會｜美國擴布局量產留台灣 吳田玉：CoWoS、EMIB非彼此取代
...心持續推升運算密度與記憶體頻寬，晶片尺寸及小晶片（Chiplet）數量不斷增加，未來封裝需支援更大光...
聯電法說會｜AI營收3年拚逾10億美元 晶圓代工漲價2027將更明顯
...面，聯電布局已由矽中介層、RF SOI 3DIC及Chiplet，延伸至晶圓對晶圓、記憶體堆疊等技術...
AMD開戰輝達！首款台積電2奈米CPU登場 蘇姿丰：Helios全面量產
...擁有3200億個電晶體，並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。 她特別指出，...
AMD大會｜代理式AI讓CPU與GPU同等重要 2奈米Venice獲Meta首批採用
...合2030億個電晶體，採用台積電2奈米製程與新一代Chiplet設計，單插槽最高可支援512執行緒，...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS及玻璃基板等...
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