日月光法說會｜美國擴布局量產留台灣 吳田玉：CoWoS、EMIB非彼此取代
...心持續推升運算密度與記憶體頻寬，晶片尺寸及小晶片（Chiplet）數量不斷增加，未來封裝需支援更大光...
聯電法說會｜AI營收3年拚逾10億美元 晶圓代工漲價2027將更明顯
...面，聯電布局已由矽中介層、RF SOI 3DIC及Chiplet，延伸至晶圓對晶圓、記憶體堆疊等技術...
AMD開戰輝達！首款台積電2奈米CPU登場 蘇姿丰：Helios全面量產
...擁有3200億個電晶體，並結合12個計算與I/O Chiplet及3D堆疊封裝技術。 她特別指出，...
AMD大會｜代理式AI讓CPU與GPU同等重要 2奈米Venice獲Meta首批採用
...合2030億個電晶體，採用台積電2奈米製程與新一代Chiplet設計，單插槽最高可支援512執行緒，...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，掌握CoWoS、Chiplet、FOPLP、CoPoS及玻璃基板等...
SEMICON Taiwan 2026聚焦15大議題！首設「晶圓智造特區」 先進封裝成焦點
...面板級扇出封裝（FOPLP）、半導體封裝及小晶片（Chiplet）四大專區，集結近300家國內外廠商...
高通推Dragonfly進軍AI資料中心 逾35家夥伴打造生態系、點名10家台廠
...採用自家Qualcomm Oryon CPU核心與Chiplet架構，鎖定代理式AI、通用運算及AI...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
...交所召開法說會。總經理許嘉元表示，隨著ABF載板、Chiplet、CoWoS及Hybrid Bond...
台股高點還沒到！群益喊下半年上看5.3萬點 AI軍備競賽點名16檔受惠股
...對領導者，持續受惠AI需求成長。先進封裝方面，隨著Chiplet架構普及及ASIC應用增加，封裝逐漸...
神盾小金雞乾瞻每股500元登錄興櫃！羅森洲父子同台 搶高速互連IP商機
...需求，傳統單晶片架構已逐漸難以滿足高效能運算需求，Chiplet模組化架構與UCIe標準化互連技術也...
AI時代缺人才！聯發科：系統整合成關鍵 直言「沒供應商能取代台積電」
...最佳化）合作，並延伸至先進封裝、晶片整合、小晶片（Chiplet）與協同設計架構等領域。他強調，「到...
華為稱「韜定律」將戰1.4奈米 路透提5疑點潑冷水
【高沛生／綜合報導】華為日前在上海舉行的半導體研討會中宣布，將以全新晶片設計策略提升運算效能，並提出韜定律（Tau Scaling Law），主打透過系統級效率提升取代傳統晶體管微縮方式，並宣稱旗下高階晶片將於2031年達到相當於1.4奈米製程的晶體管密度。該計畫被視為中國在晶片製程受限下的替代性技術路線之一。
蘇姿丰來台｜AI只是第3局！看好AI PC爆發 CPU需求超預期、MI450下半年量產
...來仍有大量創新與機會。她也以AMD過去押注台積電與Chiplet技術為例指出，技術布局往往需要3至5...
固樁！AMD宣布砸百億美元投資台灣供應鏈 封裝、載板大廠齊相挺
...伴協作，推進晶片、封裝與製造技術發展，涵蓋小晶片（Chiplet）、HBM整合、3D Hybrid ...
創意股東會｜張忠謀老戰友退休！曾繁城接過捧花卸23年董座 由她接任
...率與整體競爭力。 此外，2.5D、3D先進封裝與Chiplet架構逐步成為主流，也讓設計複雜度大幅...
下半年科技展重頭戲！SEMICON Taiwan估吸10萬人潮 AI驅動半導體升級
...I伺服器、資料中心、自駕車與6G需求升溫，小晶片（Chiplet）技術也成為今年焦點。SEMI指出，...
印能財報｜Q1每股賺14.68元創高 CPO驗證逐步完成、Q2末拚轉量產訂單
...能指出，EvoRTS主要鎖定AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所產...
搶AI晶片封裝！應材收購ASMPT旗下NEXX 跨足面板級封裝領域
...工作負載快速攀升，晶片設計正朝向更大規模的小晶片（Chiplet）架構發展，整合更多GPU、高頻寬記...
日月光攜楠梓電砸352億高雄擴廠 打造AI先進封裝最大基地
...中心需求快速擴張，也同步帶動晶片堆疊、多晶片整合（Chiplet）與CoWoS、FoCoS等先進封裝...
AI晶片耗材熱！頌勝今掛牌上市飆漲58% Soft Pad新產線Q3逐步量產
...鍵結構的平坦化需求，直接受惠AI GPU、HBM與Chiplet架構普及帶動的耗材升級商機。 在先...
loading
