Lightmatter攜創意推Passage 3D CPO 搶攻超大規模AI基礎設施
... 在技術層面上，該聯合解決方案將創意電子的先進製程Chiplet設計與封裝流程，導入以矽光子為核心的...
卡位封裝設備關鍵供應鏈！長廣今上市早盤狂飆140% 上演蜜月行情
【記者呂承哲／台北報導】長興材料集團旗下載板設備子公司長廣精機（7795）16日以承銷價125元正式掛牌上市，早盤隨著台股衝高，一度大漲至300元、漲幅高達140%，上演蜜月行情。長廣表示，受惠全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速成長，公司憑藉高階ABF載板真空壓膜機的核心技術，站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，並前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，營運展望正向。
四大半導體巨頭CES火力全開 從算力競賽邁入AI推論階段
【記者呂承哲／台北報導】2026年國際消費性電子展（CES 2026）上週落幕，AI依舊是全場主軸。從AMD以Helios機櫃級平台與OpenAI、Meta站台驗證生態系，到NVIDIA以Vera Rubin全面轉向AI推論與系統級競爭，再到Intel、Qualcomm加速AI PC普及，CES 2026清楚揭示半導體產業已從單點算力競賽，進入以效率、推論與實際部署為核心的新階段。
AI測試需求爆發！穎崴12月營收9.28億年增逾1倍 全年營收創新高
...試座與垂直探針卡需求快速成長；此外，隨CoWoS與Chiplet等先進封裝推升KGD（Known G...
台積電市值躍全球第6！今刷新1695元天價 外資目標價上看2400元
...封裝用途，以支援AI與HPC晶片快速導入異質整合與Chiplet架構，帶動測試、封裝與組裝需求同步放...
愛普深化S-SiCap技術布局 矽電容瞄準AI伺服器與HPC整合需求
...ching）技術，擴大中介層裸晶面積，以承載更多 Chiplet IC，滿足先進封裝朝高整合度發展的...
AI帶動測試需求！穎崴前11月營收69.29億年增近3成 創同期新高
...論階段。在此趨勢下，穎崴掌握先進封裝測試、CPO、Chiplet 等多重商機，持續布局大封裝、高功耗...
台積電CoWoS明年衝110萬片！未來2年仍不夠 OSAT放量成關鍵
...在大客戶何時願意把更多高階產品外放。 日月光在 Chiplet 與扇出型封裝（FOCoS）的技術已...
季辛格領軍！攜7家科技新創公司亮相台北 今赴鴻海產業晚宴交流
【記者呂承哲／台北報導】全球領先深科技創投 Playground Global 今（18）日在台北舉行「Playground x Taiwan 共創次世代運算新篇章」記者會，宣布七家投資組合公司同步亮相，發布最新技術突破與跨國策略合作，全面展現次世代運算從電源管理、光通訊、互連架構到微影光源的關鍵進展。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
面對AI多樣化需求，蔣尚義分析，小晶片（Chiplet）架構有望成為主流技術方向。他指出，設計一顆5...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...，晶圓廠紛紛轉向2.5D/3D IC、FOWLP與Chiplet架構，帶動乾式清洗、去膠與蝕刻設備需...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解析Chiplet與先進基板解決方案；緯創資通則聚焦大...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布與半導體封測龍頭日月光集團（ASE）深化合作，運用西門子通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為VIPack先進封裝平台打造基於3Dblox的工作流程。雙方已完成三項VIPack平台3Dblox流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及採用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術，標誌雙方在先進封裝設計標準化上取得重大進展。
英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨
【記者呂承哲／台北報導】英特爾（Intel）9日揭露新一代客戶端處理器 Intel Core Ultra 系列3（代號 Panther Lake）架構細節，該產品為英特爾首款採用 Intel 18A 製程技術的處理器，預計今年底開始出貨。這項先進製程完全於美國研發與製造，象徵美國在半導體製造領域的技術領導地位再下一城。
穎崴9月營收6.66億月增3成 AI與HPC推升測試介面解方持續成長
...介面製造技術，並加速前沿開發，推出結合CoWoS、Chiplet、CPO的完整測試解決方案，滿足商用...
印能8月營收2.59億創單月營收新高 獲工程界諾貝爾獎肯定
印能董事長洪誌宏指出，在Chiplet先進封裝中，高溫熔焊扮演關鍵角色。隨著晶片微縮與堆疊密度提升，...
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
...。大會9月8日以系列論壇揭幕，焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠 Lam Research（科林研發）今（10）日正式發表全新沉積設備 VECTOR TEOS 3D，鎖定次世代人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）所需的先進封裝應用。該設備聚焦於解決 3D 堆疊與高密度異質整合製程的關鍵難題，透過專有翹曲晶圓傳送方案與介電沉積技術，實現超厚且均勻的晶片間介電層填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技術，更能提升製程監控能力。目前 TEOS 3D 已在全球頂尖邏輯與記憶體晶圓廠投入使用，象徵先進封裝製程邁入新里程碑。
穎崴Q2財報｜高毛利產品抵銷匯損壓力 毛利率49%優於去年同期
...決方案」提供完整的AI、HPC方案，滿足先進封裝、Chiplet、系統級封裝（SLT）等市場需求。 ...
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