漢測表示，營收創新高主要受惠於探針卡與清潔材料等主力產品持續推進。同時，AI與HPC需求延續，推升全球晶圓代工與封測廠擴充測試產能。在客戶需求帶動下，漢測客製化新機套件隨設備出貨持續成長，工程服務業務也同步增加，成為全年營運表現的重要動能。
根據調研機構Acumen Research and Consulting預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%，市場前景樂觀。隨著Chiplet、CoWoS及3D封裝等先進技術廣泛導入，晶片測試複雜度持續提升，高頻高速測試已成為新一代技術門檻。
展望2026年，漢測自主研發薄膜式探針卡可支援高頻測試需求，應用於5G／6G、低軌衛星等新興高頻高速領域，有望成為推動探針卡業務成長的重要產品之一。同時，漢測亦積極拓展馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場，強化國際布局，提供更完整且在地化的測試服務。
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