AMD 企業商業策略長 Mario Morales 於 GSA 亞太半導體領袖論壇指出，全球 CSP 業者資本支出快速擴大，象徵企業運算架構正進入永久性轉變。近兩個月 AI token 使用量倍數成長，意味 AI 工作負載呈指數級擴張，推動資料中心基礎設施的大規模擴建，市場從訓練快速邁向推論階段。在此趨勢下，穎崴掌握先進封裝測試、CPO、Chiplet 等多重商機，持續布局大封裝、高功耗、高頻高速等測試介面產品，並擴充探針卡產能，打造第二條成長曲線。
根據 TrendForce 最新預估，HPC 與 AI 已成伺服器市場兩大核心領域，AI 伺服器出貨成長率將全面超越一般伺服器，2023 至 2029 年間年複合成長率上看 23%，預計 2029 年 AI 伺服器將占總出貨量逾 24%。因應迅速膨脹的市場需求，穎崴近期推出 AI 伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，進一步擴大先進封裝與測試布局，以滿足未來更龐大的 IC 測試需求。
SEMICON Japan 2025 將於 12 月 17 日起登場，匯集先進製造、封裝測試、設備材料、MEMS 與感測器等最新技術，是全球半導體供應鏈的重要盛會。面對 AI 與 HPC 推升全球晶片需求、日本政府同步啟動大規模半導體投資，穎崴已連續四年參展，持續深化日本市場布局。今年將展出升級版「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，展示其支援大尺寸封裝晶片與高效運算需求的完整實力。
點擊閱讀下一則新聞
AI伺服器出貨暢旺 緯創、廣達、緯穎11月營收同步創新高
