財務長董思宏指出，自去年下半年起已看到營運槓桿改善，今年有信心全年每季毛利率落在結構性區間，第一季約24%至25%，之後逐季改善，下半年可望靠近結構性毛利率上緣，但仍需視產品組合與稼動率變化，再評估是否調整毛利指引。
針對景氣是否出現淡季不淡，吳田玉表示，短期動能主要來自兩大來源，一是IoT、車用與工業等既有領域需求，二是部分一般載貨與AI資料中心建置相關需求，包括電源管理、交換器與路由器等。
不過，他坦言資料中心建置進度難以精準追蹤，因此不易切分AI與一般需求占比。整體而言，一般載貨表現不錯、定價環境相對友好，但公司不評論特定漲價或客戶細節；若金價或基板價格上升，將同時影響公司與客戶，在長約架構下仍屬相對友好的互動模式。
法人也關注Leap展望從先前16億美元成長至32億美元。吳田玉指出，主因公司對產能能見度提高，但實際需求仍遠高於可建產能，擴產須兼顧品質、交期與資源配置，設備交期與工程訓練皆相當複雜，因此採取審慎推進。目前他與財務長對達成32億美元目標「相當有把握」，若有進一步好消息，將優先對市場說明。
在矽光子與CPO布局上，日月光子公司環旭電子旗下上海環興光電完成取得成都光創聯科技控制權，引發市場關注集團內部分工。吳田玉表示，日月光正與代工夥伴及終端客戶合作推進矽光子相關應用，並強調光學不僅止於CPO，還涵蓋晶片、封裝、系統、光收發器到機櫃的全鏈路。環旭嘗試建構光學路線圖的早期部署，相關收購只是其中一環，與日月光並無衝突。若要整合矽、CPO與封裝，需具備系統層級的專業知識，才能支援客戶進行整體系統最佳化；在集團層級，日月光可處理更複雜的PIC與EIC整合，透過多種堆疊配置推進。他也指出，台灣在晶片、CPO基板與系統供應鏈具完整優勢，有利加快產品落地。
針對EMS業務是否策略性縮減，吳田玉回應，公司方向是重新調整與校準，而非單純縮小，將因應市場、地理與客戶需求變化，轉向AI與系統級優化機會。他以AI資料中心為例指出，光學與電源需求出現結構性轉變，有助公司重新配置資源，並與ATM業務形成更強協同；不過他也坦言，ATM成長快速，雖然EMS今年仍在成長，但短期內仍難追上公司平均。
關於全流程封裝擴張，吳田玉表示，今年Leap營收目標中，全流程封裝占比約10%，並非與晶圓代工廠競爭，而是採取集群分工模式。在2.5D與3D先進封裝架構下，產品定義多由代工廠主導，日月光在滿足客戶需求後，扮演第二來源角色，協助分散風險並補充產能，相關技術也將逐步形成共享。
吳田玉指出，隨著HBM與AI晶片尺寸放大，封裝在材料、堆疊與成本設計上愈趨複雜，必須與製程與系統架構同步最佳化。AI訓練與推理需求快速擴張，市場仍在起步階段，日月光需建立完整封裝「工具箱」，以因應多元客戶與應用需求。
在面板級封裝策略上，吳田玉表示，過去四年AI晶片趨勢仍是尺寸放大，公司採兩手準備，能以300mm晶圓處理就做，若chiplet過大則採310×310面板，並視量產與製程能力擴展至620×620。今年底目標完成310×310全自動化產線，並強調面板封裝必須全自動。日月光將持續與代工、EMS與系統夥伴協作，推進從晶片到系統的整體解法。
資本支出方面，吳田玉表示，公司將在擴張與紀律間取得平衡，一年一年推進、避免過度擴張。董思宏補充，日月光仍處於長期成長趨勢中，將持續投入資本支出與研發，且財務狀況健康。今年建物與設施資本支出目標約21億美元，並持續在台灣尋找合適新建據點，也評估購置既有設施。
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