曾冠瑋表示，CoWoS 需求強勁，主因來自 GPU、AI ASIC 與高階加速器的大量拉貨，尤其 Google 明年對 CoWoS 的需求預計成長約 60%，顯示雲端業者（CSP）持續擴建 AI 訓練叢集的急迫性。儘管台積電大幅擴產，但 NVIDIA、Google、AWS、Microsoft 等同步搶料，使產能長期維持緊繃。他強調，在 CoWoS 供給尚未大幅改善前，OSAT 能否承接部分訂單，將決定市場是否能得到舒緩。
他解釋，目前 wafer-on-substrate（WoS）外包給 Amkor 或日月光的量仍偏少，多數高階訂單仍集中在台積電。不過，隨著 CoWoS 缺口擴大，兩家 OSAT 都加速布局，希望從 2025 年開始先承接更多 CPU 訂單，再擴大到 GPU 與 ASIC。
曾冠瑋指出，OSAT 的真正放量時點約在明年第二季下旬，屆時才能確認 Amkor 與日月光是否真正取得量產資格。他表示，兩家公司都認為有機會，但關鍵仍在大客戶何時願意把更多高階產品外放。
日月光在 Chiplet 與扇出型封裝（FOCoS）的技術已不輸 Amkor，但 Amkor 的韓國 2.5D 產線長期配合特定大客戶，在美系供應鏈中更具優勢。隨著美國加強本土供應能力，兩家公司未來的市場分工可能更加清晰。
在地緣政治影響下，美國封測市場正出現新格局。曾冠瑋指出，Amkor 在美國新建的封裝廠將與韓國 2.5D 產線整合，成為美系 AI 供應鏈的重要節點；Intel 持續以自有封裝EMIB為主；台積電也加快在美國建置先進封裝產能的進度。
相較之下，日月光策略較為保守。他認為，未來三年台灣與馬來西亞仍是日月光主要量產據點，台積電大量先進製程產能也需要台、馬封測支撐，因此日月光不急於擴張美國，而是透過據點維持布局，待確認台積電是否需要完整生態系移往美國後，再評估擴廠。
整體來看，AI 帶動的先進封裝需求跨平台同步成長，GPU 強勁拉貨、ASIC 加速導入、CSP 搶建訓練叢集，都讓 CoWoS 與 2.5D 封裝成為供應鏈瓶頸。曾冠瑋強調，未來2年先進封裝缺口不會消失，台積電與 OSAT 都將持續擴產，在美國等地擴建將重塑全球封測版圖，使 AI 封裝的戰略地位更形重要。
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