近年生成式AI、雲端與HPC推動先進封裝加速演進，晶片架構由單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求同步放大。隨AI伺服器單機導入8顆以上GPU，載板面積較傳統伺服器成長3至4倍，帶動FCBGA層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率達21%至22%，並看好ABF資本支出於2026年再度轉為供不應求，長廣可望同步受惠。
在材料與製程演進上，長廣延伸真空壓膜核心技術，投入玻璃基板、FOPLP／FOWLP與2.5D/3D中介層設備研發，已成功開發玻璃載板用真空壓膜機，並出貨玻璃基板測試機台予美系IDM客戶，良率表現獲肯定。總經理岩田和敏指出，公司正開發支援600×600mm以上、厚度低於0.5mm的玻璃基板貼合設備，導入低應力壓合與高平坦度控制，降低破片與翹曲風險；同時完成PLP用真空壓膜機研發，並與日系材料商、台灣封測與面板廠展開測試驗證，卡位次世代封裝。
全球布局方面，長廣因應主要載板客戶海外投資與美歐日供應鏈在地化政策，強化在地服務與模組組裝。現階段銷售以亞洲為主，並逐步拓展歐美市場。研發端則深化台日協作，結合母公司長興材料與日本子公司Nikko-Materials的設備經驗，導入智慧製造與數據化，發展「設備＋服務」模式，建立穩定售後收入。
股東結構方面，長興材料持股逾六成，並有萬潤科技、群創開發參與投資，強化材料、設備與客戶生態的垂直整合。岩田和敏強調，將持續深耕真空壓膜並加速玻璃基板與Panel Level布局，在AI先進封裝浪潮中鞏固關鍵地位。
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