AI運算中心能耗壓力增！CPO受高度關注 2大廠相爭
蘇正宇表示，近期不論是在GTC或OFC等國際展會中，產業討論核心幾乎都圍繞同一件事，也就是AI運算中心的能耗壓力。他引述輝達執行長黃仁勳說法指出，「能源是最重要的資產」，這句話背後反映的，正是整個AI基礎設施面臨的結構性問題。以大型運算中心為例，若整體功耗上看180MW，光模組與後端網路架構就可能吃下相當高比例的能耗，若仍沿用傳統方式，突破空間將愈來愈有限。
他指出，CPO受到高度關注，關鍵不只是技術升級，而是其帶來的效益不是漸進式改善，而是具備明顯的數量級提升。以能效來看，pJ/bit等指標可望達到三倍到四倍提升，頻寬密度與Shoreline等關鍵基準也都有顯著改善。從IDTechEx、Yole等研究機構預測也可看出，CPO已逐漸成為市場發展的重要指標。
在主要業者布局方面，蘇正宇點名，NVIDIA與Broadcom都是目前最具代表性的推動者。NVIDIA方面，已從ConnectX Photonics、InfiniBand一路延伸到Ethernet產品線，相關CPO布局與運算平台升級路徑都相當清楚，並建立在台積電COUPE技術平台之上。他提到，NVIDIA採用MRM架構，加上外接式光引擎設計，有助降低製程複雜度，而從Vera Rubin NVL72到Vera Rubin Ultra NVL576的藍圖，也顯示未來AI平台效能持續倍增的企圖心。
相較之下，Broadcom雖然較為低調，但其實是CPO領域最資深的實踐者之一。蘇正宇指出，Broadcom自2021年推出Tomahawk 4相關原型後，2023年再推出與Meta合作的Bailly，並實際部署於AI運算中心，對產業有很大意義。過去外界對CPO最大的疑問之一，是能否大規模部署與維持可靠度，但在實際導入後，相關疑慮已明顯降低。他強調，這不只是實驗室成果，而是已有真實場域、真實效益與經濟回報支撐。
新興挑戰者浮出檯面 台灣供應鏈搶台積電COUPE入場券
除兩大廠外，市場上也出現不少新興挑戰者。蘇正宇提到，Marvell透過收購Celestial，試圖從光互連延伸到加速器內部，解決Memory Wall問題；Ayar Labs則以Chiplet與PCIe互連切入，聯發科也已參與投資；Lightmatter則聚焦3D光子中介層等新型架構。整體來看，產業已不再只是單點技術競賽，而是朝向更深度的光電整合與共同設計發展。
他也指出，黃仁勳近期不斷強調的，不只是Co-Design，而是「Extreme Co-Design」，也就是更緊密的光電協同設計。這代表未來從元件、封裝到系統層級，設計邏輯都必須重新調整，EDA工具角色也將跟著改變，從單純設計輔助，逐步變成跨越電子與光子邊界的整合平台。
談到台灣角色，蘇正宇認為，台灣在CPO浪潮中具有相當獨特的戰略位置，尤其台積電COUPE平台更是關鍵門票。他指出，COUPE採用EIC堆疊在PIC上的方式，部分電路使用7奈米、PIC則採65奈米等成熟製程，良率更達99%以上，這在CPO應用裡是非常關鍵的門檻。他直言，做CPO不是80分、90分就夠，而是必須逼近100分，因為只要任何一個元件失效，整體系統就失去意義。
蘇正宇分析，若能掌握COUPE相關設計能力，幾乎就等於掌握切入NVIDIA、Broadcom等國際大廠供應鏈的入場券。對台灣來說，除了台積電之外，從SOI、代工、雷射、磷化銦外延、三五族材料，到元件、系統與EDA，整體供應鏈相當完整，而且各家廠商既能獨立運作、又能高度合作，這種生態系在全球相當少見。
蘇正宇也提到，政府角色同樣重要。包括數位發展、量子運算、智慧機器人，以及NVIDIA在台灣南部的投資布局，都是對台灣技術與政策方向的明確表態。他認為，量子運算真正商業化可能還需要一段時間，但矽光子已先行落地，也因此成為產業與政策同步推進的重要焦點。
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