此次合作結合 Lightmatter 的 Passage 矽光子互連平台，與創意電子在 ASIC 設計服務與先進封裝上的工程實力，鎖定解決AI系統在高速互連上的關鍵瓶頸，協助全球雲端服務業者因應新一代AI與HPC工作負載快速成長的需求。
Lightmatter 創辦人暨執行長 Nicholas Harris 指出，隨著單一晶片效能提升趨緩，運算架構的重心正從製程微縮轉向「互連架構」本身，而要支撐大規模算力擴展，勢必仰賴光學技術。他表示，創意電子具備成熟的ASIC工程執行力，結合Lightmatter的矽光子互連技術，可為產業提供一條具體可行的路徑，突破傳統電訊號在功耗與效能上的限制，推動下一代AI系統的大規模部署。
在技術層面上，該聯合解決方案將創意電子的先進製程Chiplet設計與封裝流程，導入以矽光子為核心的 Passage 平台，為AI互連效能樹立新標準。Passage可為XPU與交換器晶片間通訊提供更高的頻寬密度與能源效率，有效突破大型AI基礎模型在訓練與推論階段所面臨的效能瓶頸。
Lightmatter指出，傳統互連方案受限於晶片邊緣I/O空間的物理限制（Shoreline限制），導致單一光學引擎的最大頻寬與連線數受阻。Passage透過共同封裝光學架構，讓AI叢集可跨機櫃無縫串聯，不僅縮短模型訓練時間，也有助於提升大型模型在Token處理上的整體效率。
創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示，為協助超大規模客戶建構具競爭力的AI服務，必須仰賴經驗成熟且可量產的技術夥伴。此次將Lightmatter的 Passage CPO 平台整合至創意電子的ASIC設計服務中，雙方共同解決架構、散熱、機構與訊號完整性等多重挑戰，確保客戶可取得兼具效能、能效與擴展性的CPO解決方案，加速AI系統邁向更大規模部署。
光學互連已從高成本選項，轉為AI資料中心不可或缺的基礎架構。工研院光電所副所長駱韋仲指出，創意電子在雲端大廠客製化AI晶片設計上的經驗，結合Lightmatter的光子技術創新，顯示CPO供應鏈已逐步成熟，為雲端業者提供一套具公信力的架構藍圖，有助於解決下一代AI叢集在頻寬與功耗上的核心瓶頸。
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