AMD在主題演講中以OpenAI、Meta等重量級夥伴站台，象徵其已從「潛在AI玩家」躍升為核心參與者。AMD預期未來十年AI運算需求將成長1萬倍，並與Meta共同開發MI450「Helios」機櫃級平台，定位為極端功耗與高密度需求下的最強AI Rack。
AMD指出，MI450 GPU較前代MI355X帶來約10倍效能，Ryzen AI Max／Halo將於2026年第二季推出，鎖定開發者市場、成本顯著低於NVIDIA DGX，展現多世代平台藍圖與生態系可信度。
NVIDIA則以Vera Rubin平台回應AI推論需求加速成長。該系統整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、Spectrum-X、ConnectX-9與BlueField-4等六大關鍵晶片，Rubin GPU較Blackwell世代帶來5倍AI效能，僅增加1.6倍電晶體數量。
新導入Inference Context Memory Storage與Dynamo KV Cache，可將首token延遲降低最多20倍，並透過CPO Spectrum-X乙太網與SuperNIC強化大規模推論網路效能，全系統採100%液冷設計，顯示NVIDIA已將競爭核心由算力推進至網路、記憶體與即時回應能力。
Intel以製造為核心重啟AI PC策略，發表採18A製程的Core Ultra Series 3（Panther Lake），導入RibbonFET與PowerVia並採chiplet與先進封裝，整合ARC顯示核心，提供120 GPU TOPS與50 TOPS本地AI運算能力，整體效能較Lunar Lake提升60%，預期2026年獲Asus、MSI、Lenovo等OEM導入。
Qualcomm則以Snapdragon X2 Plus補齊主流筆電市場，採3nm製程、搭載第三代Oryon CPU與Hexagon NPU，提供80 TOPS AI效能與更低功耗，鎖定Windows 11 Copilot+ PC，Lenovo已承諾多款機型採用。
此外，Lenovo提出「Smarter AI for All」，透過個人AI代理Qira與企業級AI基礎設施串聯端到雲，並以NVIDIA Rubin打造AI Giga Factory，新伺服器將率先導入AMD Helios Rackscale。
Ambiq發表整合NPU的超低功耗Atomiq SoC，提供逾200 GOPS並支援穿戴、感測與醫療應用。
NVIDIA與GIGABYTE則推出搭載Grace Blackwell Ultra的DGX Station等級桌機，提供775GB一致性記憶體與全液冷設計，將資料中心級AI帶到桌面。
整體而言，CES 2026顯示AI已進入以「推論、效率與落地」為核心的新階段。
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