余定陸指出，半導體材料的開發具有高度複雜性，不僅需要具備良好的導電與物理特性，也必須能夠在製程中穩定沉積，同時在後續圖案化製程中被精準移除。他形容，半導體材料必須同時滿足「黏得住」與「除得掉」兩個條件，「材料要能夠牢固附著在晶圓上，但在完成圖案化後又必須可以被去除，甚至還要能在製程中被進一步處理與改善。」因此，每一種新材料的導入往往都需要長期研究與反覆測試。
他指出，以新一代接點材料鉬（Molybdenum）為例，從實驗到真正導入量產製程，往往需要經歷數百甚至上千次實驗與失敗，才能確認其在半導體製程中的穩定性與可行性。材料不僅要能在奈米尺度下保持可靠電性，也必須能與現有製程設備相容，才能真正應用於晶片製造。
為加速材料與製程創新，應材已在美國投資50億美元設立EPIC（Equipment Process Innovation Commercialization）中心，整合設備、製程、客戶與研究機構共同進行技術開發。透過協同創新模式，可望將原本需要多年時間的研發與產品化流程大幅縮短，加速新材料與新製程導入產業。
在先進封裝方面，余定陸指出，隨著Chiplet（小晶片）架構逐漸成為主流，封裝技術的重要性持續提升。他表示，目前多數先進封裝技術仍由晶圓廠主導，封裝與測試廠（OSAT）則在部分領域參與，而封裝階段往往也是整個晶片製造流程中成本最高的環節。
他形容，晶片製造過程就像「行百里者半九十」，當晶片進入封裝階段時，前面已經投入大量製造成本，一旦封裝失敗，損失將十分巨大，「在成本最高的階段如果沒有封好，一片晶圓的損失可能就像損失一台車一樣」，因此先進封裝的技術門檻與可靠度要求也持續提高。
余定陸也透露，應材在先進封裝與面板級封裝領域具備一定優勢，主要來自公司長期投入面板設備產業所累積的技術基礎。由於玻璃載板與傳統矽晶圓在材料特性與製程設備要求上差異很大，而應材在玻璃基板處理方面已有長期經驗，也成為發展面板級封裝的重要基礎。
他強調，AI發展趨勢已相當明確，未來產業雖然可能出現短期波動，但長期方向不會改變。面對AI帶來的效能與能源效率挑戰，應材將持續透過材料科學與製程技術創新，協助半導體產業突破技術瓶頸，推動下一世代晶片發展。
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