穎崴指出，在AI、HPC與ASIC客戶需求強勁帶動下，12月營收明顯放量。隨著大型AI巨頭資本支出與晶圓投片力道延續，推升全年營收表現，目前高階、高頻高速產品線產能維持滿載，訂單能見度持續向上。
隨著企業級AI與主權AI應用快速擴張，AI已成為全球科技產業的核心成長引擎，帶動資料中心、能源與通訊等基礎設施投資。同時，逐漸成形的實體AI（Physical AI），也進一步推升高速運算需求，促使半導體供應鏈上中下游需求同步擴大。
在製程與封裝技術持續推進下，AI晶片結構日益複雜，晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（FT/ATE）與系統級測試（SLT）時間拉長，帶動高階測試座與垂直探針卡需求快速成長；此外，隨CoWoS與Chiplet等先進封裝推升KGD（Known Good Die）需求，穎崴亦持續擴充MEMS相關產能，以因應高階測試市場放量。
根據Digitimes最新預估，在AI驅動下，2026年全球半導體產值可望達8,800億美元，距離兆美元規模僅一步之遙；其中OSAT市場年增率達13%，先進封裝市場規模2026年更上看184億美元，年增78%。穎崴持續聚焦先進製程與先進封裝所帶動的高階測試需求，並提供AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，搶攻AI時代的IC測試商機。
此外，美國消費性電子展CES 2026於1月6日至9日登場，今年以「AI Forward」為主題，揭示AI模型規模加速擴張、推論與測試階段的算力需求快速放大。穎崴業務團隊亦將參與相關技術論壇，持續升級以大尺寸、大封裝為核心的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，掌握AI應用落地帶來的長期成長動能。
點擊閱讀下一則新聞
