王石回顧，聯電2025年出貨量年增12.3%、營收成長5.3%，優於目標市場，主要受惠於22奈米差異化製程，以及12吋與8吋廠多項特殊製程需求回溫。展望未來，他指出，供應趨緊、差異化技術與地理多元化製造布局，將成為聯電中長期成長的核心動能。
在先進封裝方面，王石將其定位為「賦能者」與「擴張者」兩大方向。賦能者著重於2.5D、3D封裝及小晶片（chiplet）技術，應用範圍已由高階運算逐步擴散至更廣泛市場，未來甚至可能導入成熟製程節點；擴張者則協助聯電開拓新商機，例如透過邏輯與記憶體晶片堆疊、導入DTC或提供離散式DTC，並結合合作夥伴打造完整解決方案，以因應AI相關應用需求。
王石指出，目前聯電在先進封裝領域已與超過10家客戶合作，2026年預計將展開逾20個新試產專案，並預期2027年對聯電營收將是「顯著的一年」，相關產能擴張將配合客戶量產時程與市場前景審慎推進。
矽光子方面，王石表示，聯電正同步開發PIC、OIO、OTS與CPO等解決方案，並透過與Imec合作，目標在2027年向客戶提供業界標準的PDK。此外，聯電亦與客戶合作推進12吋PIC技術，鎖定可插拔產品應用，並預計今年開始量產。未來也將結合先進封裝技術，因應異質材料與多基板整合需求，朝1.6T頻寬及更高規格邁進。
在中介層產能規劃上，王石表示，2026年將以試產為主，並配合客戶於2027年的量產節奏進行後續擴充。聯電目前已具備晶圓對晶圓堆疊、TSV、中介層與2.5D等多項先進封裝能力，並已在RFSOI導入混合鍵合方案；至於中介層是否進一步擴產，仍在評估中，未來專用設備的擴增可能落在2027年。
聯電表示，先進封裝目前仍集中於有限客戶與應用，但隨著試產案量增加，預期2027年相關營收將出現顯著成長。若單就封裝業務本身觀察，未來出貨規模將明顯大於目前水準，成為聯電中長期布局中的重要成長引擎。
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