蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
【記者呂承哲／台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司（ZEISS）深化台灣布局，於SEMICON Taiwan 2026展出NLX與AIMS EUV 3.0系統微縮模型，瞄準先進封裝、晶圓量測及光罩檢測需求。蔡司透露，首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付，未來還將增設配備無塵室的創新實驗室，並積極投入CPO、光子及同調光學等新技術。
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
【記者呂承哲／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示，2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元，晶圓廠設備（WFE）市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機，其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。
台積電宣布進駐高雄白埔園區 推先進封裝供應鏈
【施養正／綜合報導】台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍1日表示，台積電規劃進駐高雄白埔園區，透過推動先進封裝設備供應鏈和驗證平台，建立世界級先進封裝人才培育基地，協助園區鏈結本土、海外供應鏈。
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
【記者呂承哲／台北報導】AI算力快速擴張，先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今（1）日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示，AI計算效能目前每年成長約4至5倍，推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放，隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加，單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言，散熱「不是將要成為瓶頸，而是已經是瓶頸」，台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟今（31）日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會，透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及美國市場。
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，在AI基礎建設帶動下，全球半導體市場成長幅度已高於原先預期，SEMI預估今年營收將突破1.5兆美元，2030年可望突破2兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
先進晶片掀材料戰！SEMI材料聯盟35家產官學研成軍 補台灣供應鏈缺口
【記者呂承哲／台北報導】隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），串聯35家材料、設備、晶圓製造、封裝測試及產官學研單位，鎖定供應韌性、國際鏈結、協同創新及產業高值化四大方向，並瞄準CPO、PLP等新興應用加速材料驗證及量產。
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇（Siemens EDA Forum 2026），台積電設計暨技術平台（Design Technology Platform）副處長張志偉表示，未來AI晶片競爭的關鍵，已不再只是先進製程，而是完整的3D IC設計方法學、EDA工具與設計平台。他也分享台積電3Dblox、3DFabric及InFO等最新布局，強調將打造完整3D IC設計生態系，加速客戶開發下一代AI晶片。
AI供應鏈告急！記憶體、ABF載板都缺貨 台積電何軍廣發英雄帖共解難題
【記者呂承哲／台北報導】台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍11日於2026 OCP APAC Summit發表「推進3DIC技術、驅動AI創新」主題演講，談及AI供應鏈挑戰時直言，記憶體與ABF載板正面臨短缺，由於產能吃緊，採購團隊即使知道存在風險，仍不得不採取多方供貨（Multiple Sourcing），但不同來源材料的力學及熱學性能差異，也可能造成製程控制難度。
南亞科營收年增720%！連續9個月創高 下半年DRAM喊漲
【高沛生／綜合報導】記憶體景氣復甦腳步加快，南亞科（2408）7月合併營收43.68億元，年增719.61%，連續9個月創單月新高。展望後市，南亞科總經理李培瑛表示，AI伺服器需求強勁，帶動HBM、RDIMM需求快速成長，進一步排擠其他記憶體供給，供需吃緊狀況可望延續數個季度，下半年產品售價與毛利率仍具提升空間。
AI推論不只拚HBM！南亞科：DRAM將走向客製化 泰山新廠產能明年開出
【記者呂承哲／台北報導】工研院今（21）日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，南亞科技（2408）資深副總經理吳志祥表示，AI快速發展正改變記憶體產業，DRAM已從提升運算效能的重要元件，逐漸成為限制AI算力提升的關鍵瓶頸。隨著AI訓練、雲端與地端推論、Agentic AI及AI PC需求持續攀升，記憶體市場供不應求，南亞科技將加速布局先進製程、客製化產品及3D堆疊技術，並擴充泰山新廠產能，明年資本支出初估將超過2000億元，整體新廠投資規模可望接近5000億元。
台積電法說會前瞻｜先進封裝進度成焦點 CoPoS、COUPE量產時程受關注
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於今（16）日召開法說會。中國信託證券投顧研究員張敦翔接受《壹蘋新聞網》採訪表示，市場關注的CoPoS預估要到2029年才會明顯放量；在光通訊方面，CPO（共同封裝光學）雖是中長期發展方向，但短期仍可能由NPO及可插拔式光學元件作為過渡方案，台積電COUPE相關布局及量產進度也將成為市場焦點。
南亞科法說會｜明年資本支出估衝逾2000億 新廠2028月產3萬片、不急募資
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科技（2408）今（10）日召開法說會，總經理李培瑛表示，公司持續推進先進製程、客製化記憶體及新廠建置，新廠第一階段月產能目標為3萬片，預計2028年達成，並規畫2029年進一步提升至3.6萬片。
CPO光通訊檢測需求爆發 中華立鼎6/17登興櫃搶SWIR感測商機
【記者呂承哲／台北報導】中華立鼎光電（7926）將於6月17日以每股120元參考價登錄興櫃。公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造的中華立鼎，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測器關鍵製程與高階封裝技術的業者，隨著工業5.0、半導體先進製程檢測，以及AI資料中心（AIDC）與共封裝光學（CPO）帶動的光通訊檢測需求快速成長，公司營運動能持續升溫。
台積電技術論壇｜不只CoWoS！張曉強談AI未來「記住COUPE」 喊為台灣驕傲
【記者呂承哲／新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強於2026技術論壇表示，AI發展已從訓練（Training）逐步轉向推理（Inference），未來AI晶片架構也將出現重大變化。除了現有CoWoS與HBM架構外，台積電正積極與記憶體夥伴合作，透過3D IC技術，直接將DRAM堆疊於先進邏輯晶片之上，以滿足低延遲、高頻寬的AI推理需求。
台積電技術論壇｜不只靠微縮！這技術成AI晶片神助攻 A14效能再飆15%
【記者呂承哲／新竹報導】2026台積電技術論壇今（14）日於新竹登場，負責設計流程與設計套件開發的主管吳建德表示，隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速升溫，台積電正透過DTCO（設計與技術協同優化）推進先進製程與封裝技術表現。
晶圓聚落拼圖成形！台積電：2029前啟用亞利桑那封裝廠
【國際中心／綜合報導】台積電去年宣布，準備打造美國亞歷桑那廠成為「超大晶圓聚落」，包括晶圓廠、研發中心及封裝設施。隨著晶圓廠陸續投產，台積電今天透露，封裝廠將在2029年前啟用。
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）於美國當地時間22日舉辦2026年北美技術論壇，台積電轉投資公司、特殊應用IC（ASIC）設計服務商創意電子（3443）在合作夥伴展區展示其採用台積電3奈米（N3P）製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研HBM4控制器與PHY IP，並結合合作夥伴HBM4記憶體，同時採用台積電CoWoS先進封裝技術。
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
【記者呂承哲／台北報導】隨著全球晶圓代工龍頭台積電持續在先進封裝領域布局，董事長魏哲家更是首度提及下一代先進封裝技術CoPoS，以及隨著3D IC封裝技術SoIC產能持續擴張，帶動半導體設備商後續動能，本土與海外法人同步看好半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）後市表現，其中，美系外資更將弘塑目標價上調至4500元。
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
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