南亞科法說會｜進駐屏東攻3D IC先進封裝　新廠2028下半年投片

客製化DRAM開始出貨

李培瑛表示，南亞科客製化DRAM開發進展順利，目前已開始少量交貨，客戶端驗證也持續推進，相關產品應用可涵蓋雲端及終端市場，未來將配合客戶發展逐步擴大量產。

其中Ultra-Wide IO客製化記憶體已開始少量出貨，目前wafer-to-wafer bonding尚未由南亞科自行生產，公司現階段主要負責DRAM部分，未來則規劃將相關製程納入內部產能。

李培瑛指出，DRAM確實出現客製化增加趨勢，包括客戶要求更高頻寬，或針對功耗等規格進行調整，但客製化不代表取代標準型產品。未來DDR4、DDR5、LPDDR及HBM等JEDEC標準規格，仍將占DRAM市場相當大的比重。

南亞科目前AI相關營收占比已超過20%，李培瑛預期，2027年、2028年至2029年還會持續提升。針對與美系客戶合作AI ASIC相關記憶體專案，他表示，產品已開始少量交貨，後續將視客戶發展逐步擴大量產。

有媒體關注南亞科第三季毛利率達85.7%後，員工獎金是否同步提高，李培瑛表示，員工獎金會依公司整體營運效率決定，包括毛利率等因素，因此第三季獎金將較第二季提高。

屏東廠攻3D IC先進封裝

因應AI與客製化記憶體需求，南亞科也將跨入更多先進封裝製程。李培瑛表示，屏東科學園區新廠將布局3D IC、TSV及wafer-to-wafer hybrid bonding等技術，目前投資完全由南亞科自行負擔，預計2028年下半年開始投片。

對於選擇屏東設廠，他強調沒有政治因素，主要是客戶希望南亞科儘快增加DRAM相關產能，經全台評估後，屏東能最快推進，但公司也未排除其他地區。屏東廠初期將以3D IC、wafer-to-wafer bonding等後段晶圓製程為主，規模預計與既有3A、3AN廠相近，若其他晶圓廠有需求也不排除合作。

至於林口5A新廠，目前正準備裝機，預計2027年底開始少量貢獻產能，2028年月產能達3萬片，2030年有機會提高至5萬片，包括營建、EUV及設備在內，總投資接近4800億元。

李培瑛指出，南亞科目前淨現金約2700億元，明年隨5A新廠大量裝機，資本支出將增加，但可由自有資金支應、不需貸款。人力方面，5A新廠所需人力已有逾70%到位；屏東廠以生產製造為主，先進封裝研發仍集中北部，後續將持續招募製程及設備工程師。