【記者呂承哲／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣新任總裁仲間誠二2日於SEMICON Taiwan首度在媒體前亮相。他表示，2026年全球半導體市場規模上看1.5兆美元，晶圓廠設備（WFE）市場今年達1500億美元、2027年可望增至1900億美元。TEL並看好先進封裝、記憶體、矽光子及CPO等商機，其中先進封裝業務本年度營收年增逾70%。
仲間誠二今年3月接任TEL台灣總裁。他表示，半導體產業走過近80年，如今AI需求帶動市場劇烈變化，原先預估全球半導體市場2030年達約1兆美元，但2026年市場規模預測已大幅跳升至1.5兆美元，對設備、材料及整體供應鏈形成強勁順風。
在WFE市場方面，仲間誠二指出，AI需求帶動2026、2027年市場快速擴張，今年規模已達1500億美元，明年預估進一步增至1900億美元，TEL將把握成長契機持續擴大市占。
TEL核心產品涵蓋沉積、塗佈顯影、乾式及氣體蝕刻、晶圓清洗等關鍵製程，其中EUV相關塗佈顯影設備市占率達100%，其他核心產品全球市占也位居前三。TEL每年出貨逾4000台設備，全球累計裝機量突破10萬台，可運用實際運作經驗與數據投入下一世代設備研發。
面對HPC與AI帶動技術轉折，TEL正聚焦晶背供電網路（BSPDN）、CFET、3D DRAM，以及3D IC、HBM等先進封裝技術。仲間誠二指出，先進封裝透過異質整合，將GPU、CPU及記憶體等不同晶片整合於單一平台，晶圓測試的重要性也同步提升，TEL擁有晶圓探針台（Prober）業務，有利進一步切入市場。
從業務表現來看，TEL本年度乾式蝕刻設備營收已突破1兆日圓；先進封裝則成為另一成長引擎，上一會計年度相關營收約2000億日圓，本年度營收年增逾70%。仲間誠二表示，先進封裝目前規模雖不及前段製程，但成長速度更快，因此列為優先發展領域，除既有沉積、塗佈顯影、清洗及蝕刻設備，也布局W2W接合與剝離、晶圓雷射邊緣修整及XLO等3D整合技術。
記憶體方面，AI正推升DRAM、HBM及3D NAND需求，仲間誠二看好成長動能延續，TEL在DRAM與NAND Flash設備市場具良好地位，可望持續受惠AI帶動的記憶體擴產。
談到台灣布局，仲間誠二強調，台灣是全球半導體產業不可或缺的核心樞紐。TEL在台發展聚焦「技術、人才、供應鏈」三大主軸，新竹台灣技術中心與核心客戶共同開發下一代技術，2024年啟用的台南營運中心則設有維修中心，並與台灣超過80家供應商合作。
對於美日提升先進製程晶片自主是否削弱台灣地位，仲間誠二表示，TEL仍視台灣為關鍵市場，透過「鄰里策略（Next Door Strategy）」讓服務及研發據點貼近客戶，未來也將依需求積極評估在台投資。面對AI推升設備訂單，雖面臨技術與產能挑戰，但可透過供應鏈快速調整，有信心滿足客戶需求。
至於地緣政治風險及中國自研DUV機台量產，他則表示不評論特定市場，但會密切觀察產業變化，提前擬定因應方案。
談及下一波技術機會，仲間誠二點名AI智慧製造、矽光子及AI機器人，其中CPO更是下一世代核心技術。TEL可整合沉積、塗佈顯影、清洗及乾式蝕刻等產品線，協助客戶縮短研發時程並推進量產，目前已與核心客戶針對CPO展開共同研發，期待市場不久後迎來跳躍式成長。
人才方面，仲間誠二指出，少子化及工程人才短缺已是全球半導體產業共同挑戰，TEL正從各國自主招募轉向全球化人才布局，透過全球客戶工程（GCE）團隊延攬專業工程師。他強調，接任台灣總裁後，將「以人為本」、「創造客戶價值」及「貢獻整體產業」列為三大營運支柱，其中人才培育是首要任務。
點擊閱讀下一則新聞
