SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，材料已成全球半導體競爭的瓶頸，即使只缺少一項特殊化學品或氣體，都可能成為整條供應鏈的瓶頸。尤其地緣政治推動全球供應鏈重組，各國強化在地製造，台灣除了協助半導體業者走向全球多據點布局，也必須同步提升本土供應鏈完整度與韌性。
根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，台灣已連續16年成為全球最大半導體材料消費市場，去年材料支出接近270億美元，占全球近3成。隨2奈米、A16、GAA及2.5D、3D IC等技術推進，包括矽晶圓、光阻劑、特殊氣體等需求持續成長。
第三則是整合材料、設備、製造及學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等應用，透過聯合測試及共同研發，縮短材料從開發、驗證到量產的時間；第四則以半導體需求帶動台灣材料產業高值化，協助本土業者對接國際規格與客戶，加速商業化。
曹世綸形容，現在正是半導體材料的「黃金時代」，先進製程及封裝提高材料複雜程度與附加價值，但全球材料市場也逐漸「大者恆大」，因此台灣必須透過國際與本土業者合作、由大帶小，以及材料、設備、製造端共同研發，提高本土供應鏈競爭力。
此次材料聯盟將推動四大任務，首先盤點台灣關鍵原物料及材料供應缺口，建立預警與資訊交流機制，並透過在地替代、備援及多元供應降低風險；其次串聯國際供應鏈，吸引默克（Merck）、英特格（Entegris）等國際材料大廠在台擴大製造及研發，同時協助台灣業者跟隨客戶走向海外。
經濟部產業技術司司長郭肇中表示，政府將支持聯盟盤點關鍵材料及供應缺口，建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源與安全庫存等備援方案，進一步強化台灣供應安全。
SEMI全球董事、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，材料創新「不能等到製程定型後才開始驗證」，面對先進製程及封裝快速演進，材料、設備、製造及封測業者必須從研發初期共同定義需求。聯盟未來將推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料導入量產的週期。
日月光副總經理黃義從則指出，Chiplet、3D IC等異質整合技術快速發展，材料已直接影響產品效能、可靠度及可製造性，日月光將結合先進封裝經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架，加速邁向高量產製造。
台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示，AI浪潮正推升先進製程及HBM對關鍵材料需求，供應商愈早以技術夥伴身分投入，創新速度就愈快；未來將透過聯盟促進國際材料企業與台廠合作，加速驗證、量產及商業落地。
此次聯盟由徐秀蘭、黃義從、鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，參與陣容涵蓋新應材、萬潤科技、日月光、貝達先進材料、志聖、添鴻科技、達興材料、英特格、長興材料、永光化學、格棋化合物半導體、環球晶圓、均華精密、弘塑科技、智勝科技、台灣捷時雅電子材料、關東鑫林科技、中砂、李長榮化工、亞智科技、南美特科技、台灣默克、台灣美光、辛耘、勝一化工、僑力化工、崇越科技、光洋應材、聯電、世界先進及合晶科技等企業，另有經濟部產業技術司、工研院、台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）參與。
曹世綸表示，SEMI全球已串聯逾400家材料企業，未來將透過聯盟推動材料代工、共同開發、技術驗證及商業媒合，讓合作從研發進一步走向量產與全球布局；SEMICON Taiwan 2026也將設置材料專區，並透過材料論壇聚焦先進材料創新與供應鏈韌性。
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