何軍指出，隨著不同ABF載板來源增加，CoWoS交付系統整合時的共面度（Coplanarity）可能惡化，因此系統業者必須與採購團隊密切合作，掌握載板來源，並驗證系統效能、熱性能及SMT表現，「這是新的產業常態，我們需要共同努力來解決。」
面對封裝尺寸持續擴張，何軍強調，過去以元件為基礎的開發與驗證模式，已不足以因應AI系統需求，產業必須導入系統與技術協同優化（STCO）。
他舉例，台積電過去曾碰到晶片在元件層級驗證正常，但導入不同系統後，晶片邊緣缺角（Chipping）卻出現擴大問題，最終必須與客戶共同重新設計PCB、無源元件並改善製程；相反地，部分元件層級看似存在的可靠度問題，實際放到系統板上後反而消失，關鍵就在系統與元件的邊界條件不同。
何軍呼籲，系統業者應更早提供精確的系統邊界條件，讓台積電能從晶片、封裝到板級進行力學建模，在產品進入系統前提早找出風險。
何軍表示，為支援AI產品與技術每年更新一次的速度，台積電已改變傳統開發模式，從過去依序（Serial）轉向平行（Parallel）開發，讓技術、製造團隊與客戶同步推進。
他指出，現在客戶產品甚至會在台積電完成驗證前、製程尚未最終定案時，就已進入晶圓廠，大量技術改善是在製造週期啟動後同步完成，也使材料、設備供應商及系統整合商必須更早加入。
何軍表示，台積電會在量產前6個季度公布系統邊界條件，希望客戶及生態系及早回饋，開發期間也需要持續提供實際系統訊號，以便快速調整。
他強調，AI時代僅靠元件層級驗證已經不夠，未來應透過OCP平台建立產業標準與最佳實踐，以STCO、快速驗證與回饋、早期力學建模及實測數據加速開發，同時共同管理供應鏈，才能支撐3DIC與AI持續發展。
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