【記者呂承哲／台北報導】全球半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」將於9月2日至4日於南港展覽館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會今（31）日指出，AI正驅動全球半導體進入新一輪結構性成長，預估2030年全球半導體產值上看1.6兆美元。今年展會將聚焦AI算力、先進製程、先進封裝與異質整合，更集結Google、微軟、Meta三大CSP，串聯全球AI「End-to-End Supply Chain」，展會規模也再創新高。
規模再創新高！15大議題聚焦AI、先進封裝
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正重新定義半導體競爭規則，也推動全球供應鏈從分工走向深度協作，台灣憑藉完整垂直生態系，串聯晶片設計、先進製程、智慧製造、異質整合與系統應用，成為全球AI供應鏈重要樞紐。
今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，規模再創新高，共使用南港展覽館一、二館，規劃4300個攤位，吸引超過1300家廠商、65國參與者，並設有18個國家館，預估參觀人次將突破10萬。
曹世綸指出，今年展會聚焦15大關鍵產業議題，從AI算力延伸至實體AI，涵蓋先進製程、先進封裝、矽光子、高頻寬記憶體（HBM）、晶圓廠自動化、特用材料、量測檢測、量子、大數據及資安等領域，包括CPO、Chiplet、3D IC及FOPLP等關鍵技術，都將在本周集中亮相。今年並首度設立量子技術專區，新增晶圓智造與小晶片架構等創新專區，同時建構Silicon Startup Zone晶片新創專區，並與Silicon Catalyst展開合作。
三大CSP齊聚台灣！AI供應鏈大咖全到場
曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan希望完整呈現AI「End-to-End Supply Chain」，論壇陣容橫跨CSP、IC設計、晶圓代工、封測、記憶體、設備、材料及系統業者。Google、微軟、Meta等三大雲端服務業者均派AI相關主管來台，NVIDIA、Broadcom、AMD、Marvell也將參與。
晶圓代工與記憶體領域則包括台積電、聯電、三星、SK海力士、美光；另有廣達、緯穎、Cisco、台達，以及默克、應用材料、東京威力科創等業者參與，部分高階主管更是首次在台公開演講。
除技術發展外，展會也將觸及半導體可信任供應鏈、科技外交、歐盟AI與半導體合作等地緣戰略議題。
SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉指出，隨AI算力、記憶體、頻寬、功耗及散熱需求同步攀升，AI帶來的不只是算力提升，更是整個硬體架構重新設計，先進封裝與異質整合正從後段製程走向系統架構核心。
吳田玉強調，台灣在研發、設計、晶圓製造、封測與供應鏈具備高度協作及快速量產能力，將是推動下一波AI創新的關鍵競爭力。
量子科技首度設專區！台灣材料市場占全球3成
除AI外，量子運算與量子通訊也加速從實驗室走向產業化。中央研究院關鍵議題研究中心特聘研究員兼量子電腦專題中心執行長陳啟東指出，台灣在超級電腦與半導體領域的基礎，為超導量子電腦發展提供獨特優勢，可從稀釋製冷、控制電子、量子晶片到軟體堆疊建立完整產業鏈，並進一步與既有GPU、CPU系統整合。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，AI需求正帶動先進邏輯、HBM／DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需求升溫。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占30%。
今年SEMICON Taiwan規劃逾50場國際論壇，涵蓋異質整合、HBM、先進封裝與測試、人才、永續及地緣戰略等議題；「晶片新創特區」並首度推出閉門制「創新創投日（SEMI Venture Day 2026）」，串聯全球創投與半導體新創。
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