中華立鼎技術源自中華電信研究院光電團隊，可追溯至1986年交通部電信研究所推動的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆成立，成為中華電信集團旗下子公司，並將光通訊技術延伸至短波紅外線（SWIR）感測領域，切入高階工業檢測市場。
中華立鼎定位於InGaAs影像感測器產業鏈中游，主要負責將光感測晶粒與讀取電路（ROIC）整合，並提供客製化封裝服務，上游涵蓋磷化銦基板、砷化銦鎵磊晶片等關鍵材料供應商，下游客戶則以工業相機製造商及系統整合商為主。
中華立鼎目前掌握磊晶材料設計、異材質整合及3D堆疊高階封裝等核心技術，透過Indium Bumps技術連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路，並具備陶瓷與金屬封裝能力，建立技術門檻，產品已銷往北美、歐洲及亞洲市場。
公司營運也持續成長，營收從2023年1.5億元、2024年1.98億元，2025年來到2.57億元，年增29.8%，近兩年EPS則由6.41元提升至6.70元。累計今年前4月自結營收達2.01億元，相當於去年全年營收約78%，同期毛利率更達67.49%，創下歷史新高。
法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，以及高毛利產品比重持續提高，中華立鼎近年毛利率維持6成以上水準，在感測元件產業中表現相對突出。
中華立鼎董事長涂元光表示，面對光通訊元件市場競爭激烈，中華立鼎選擇投入SWIR檢測新藍海，希望在高階感測與精密檢測市場建立競爭優勢。他認為，隨著工業自動化、半導體檢測及AI相關應用持續成長，SWIR感測技術未來仍有相當大的發展空間。
中華立鼎總經理林嘉堅表示，短期將持續以感測元件透過工業相機廠切入市場、深化既有客戶合作；中期規畫推出成像模組與SWIR相機產品，擴大客戶基礎；長期則希望透過垂直整合與策略聯盟，朝高階檢測解決方案供應商邁進。
同時，公司也將持續導入自動化量產設備並規劃新廠布局，積極掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興市場商機。
中華立鼎以FPA面型感測器與LDA線型感測器為主要營收來源，占整體營收超過八成；PIN／APD光電二極體約占一成，其餘則為SWIR相機與客製化產品。近年受惠AI資料中心高速光通訊需求成長，光電二極體產品比重已由7%提升至10%，並朝20%目標邁進，成為帶動營收成長的重要新動能。
SWIR技術具備穿透能力、材料辨識、水分偵測及非接觸檢測等特性，可看見一般可見光感測器無法取得的資訊，隨著製造業從工業4.0邁向工業5.0，高階感測需求快速增加，應用範圍也從傳統工業檢測擴大至智慧製造、材料分選、食品檢測及半導體產業。
在半導體領域，SWIR可應用於矽晶圓穿透檢測、晶片背面對位、先進封裝與3D IC非破壞檢測，以及Bonding裂痕與缺陷檢測等先進製程環節。
另一方面，隨著AI資料中心導入CPO架構，SWIR亦可應用於雷射光源檢測、光纖耦合對準、檢光器測試及封裝缺陷分析等關鍵製程，有助提升光學耦合精度與檢測效率。
根據Global Market Insights研究，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%。法人看好，在AI、高速光通訊與半導體先進製程需求帶動下，高階感測市場未來仍具長期成長空間。
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