【記者呂承哲／台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司（ZEISS）深化台灣布局，於SEMICON Taiwan 2026展出NLX與AIMS EUV 3.0系統微縮模型，瞄準先進封裝、晶圓量測及光罩檢測需求。蔡司透露，首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付，未來還將增設配備無塵室的創新實驗室，並積極投入CPO、光子及同調光學等新技術。
蔡司並宣布，由葉怡君（Claire Yeh）出任台灣半導體製造科技事業群副總經理，負責台灣半導體市場營運與策略發展。隨台灣半導體產業鏈持續發展，蔡司將整合跨事業群量測與檢測資源，搭配在台落地的創新中心與品質中心，推動「Taiwan to Global」策略。
隨晶片朝小型化、垂直堆疊及CoWoS等異質整合發展，製程內應力造成的晶圓翹曲、封裝內部缺陷成為良率關鍵。蔡司NLX系統專為12吋（300mm）晶圓設計，可應用於製程開發及大量生產，透過3D X光進行非破壞性檢測，搭配AI數據分析重建3D結構，辨識細微孔洞、缺陷及尺寸偏差。
針對晶圓翹曲問題，DUNE 100則透過高精度光學量測單元整合控制系統，對晶圓進行主動即時修正及形狀控制，提高後續加工、鍵合與先進封裝良率。蔡司半導體製造科技技術長Thomas Stammler透露，首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付。
光罩方面，蔡司持續朝「零缺陷光罩」目標推進，新一代AIMS EUV 3.0系統已部署於全球主要半導體製造商，用於EUV光罩驗證。蔡司指出，許多先進光罩製造需求往往最早在台灣出現，因此將持續與在地客戶合作，使解決方案符合下一代晶片製造需求。
蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示，台灣是全球半導體關鍵樞紐，也是性能、整合度及精度需求走在最前端的市場。面對半導體業大舉擴產，蔡司其實數年前便開始投資，不僅提升自身產能，也同步擴充由約1500家供應商組成的供應鏈產能，目前仍持續擴產因應市場需求。
針對面板級封裝、CPO等新技術，Rohmund指出，3D整合帶來新的技術需求，蔡司已布局X-ray、DUNE晶圓形狀修正及微粒檢測等解決方案，部分新技術仍在開發。CPO方面，光子與同調光學將成為未來半導體解決方案的重要支柱，蔡司正積極投入，並將其他事業累積的技術導入半導體應用。
台灣布局方面，Rohmund表示，隨裝機量及解決方案複雜度提升，蔡司在台服務團隊也持續擴大。除現有創新實驗室外，未來還將增設一座配備無塵室的創新實驗室，導入須在無塵環境運作的設備及解決方案，與台灣客戶共同開發，加速新技術落地。
此外，蔡司將自今年10月起整合顯微鏡與工業量測解決方案組織，成立「工業品質研究方案事業群」，整合工業量測、光學及電子顯微鏡、3D X-ray與AI數位分析平台，涵蓋材料分析、製程控制、品質驗證至失效分析。
蔡司台灣總經理蔡慧指出，半導體從平面微縮走向FinFET、GAA及3D IC先進封裝後，失效點逐漸轉向介面與巨觀應力，蔡司將透過跨平台影像及導航定位系統，協助從晶圓一路定位至晶粒內部失效結構，提升製程與良率。
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