先進封裝技術戰開打！台積電、三星、英特爾搶布局　日月光拚擴高階市場

CoWoS、SoIC搶攻AI晶片整合

工研院日前舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」，產科國際所半導體研究部分析師黃尹指出，隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續擴大，半導體技術競爭已從先進製程微縮，進一步延伸至先進封裝與系統級整合。

其中，2.5D／3D IC、異質整合（Heterogeneous Integration）及小晶片（Chiplet）技術的重要性日益提高，先進封裝已不再只是晶片製造後段製程，而是直接影響晶片效能、功耗及系統整合能力的關鍵技術，促使全球晶圓製造及封測業者積極擴產。

在全球大廠布局方面，台積電持續發展CoWoS、SoIC及更大尺寸先進封裝技術，強化邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）的整合能力；英特爾則透過EMIB及Foveros推動多晶片整合，三星持續投入2.5D／3D封裝技術。

此外，日月光等專業封測業者也積極發展扇出型封裝（Fan-out）、2.5D／3D及高密度互連技術，擴大高階封裝市場機會。

封裝朝更大尺寸發展

黃尹指出，隨著AI晶片封裝尺寸與整合密度持續提高，面板級封裝（FOPLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）及CPO等新興技術，逐漸成為業者中長期布局重點。

展望2027年，全球先進封裝產業將持續受惠AI基礎建設投資、資料中心運算需求及終端產品升級，推動封裝技術朝更大面積、更高互連密度及更低功耗發展。

其中，2.5D封裝仍將是高階AI晶片整合的重要技術，3D IC與混合鍵合則有望隨產品導入及量產技術成熟，逐步擴大應用範圍。面板級封裝與矽光子整合，也將為高速傳輸及光電整合開拓新機會。

工研院認為，台灣憑藉先進晶圓製造、封測、IC載板及設備材料等完整供應鏈，已建立全球先進封裝競爭優勢，但面對國際業者積極投資及供應鏈區域化，仍須強化關鍵技術研發、量產效率及供應鏈整合能力。

AI推升資料中心用電　2030年晶片製造碳排達2.47億噸

除了技術升級，AI需求也帶來能源與碳排挑戰。工研院分析師葉芷瑄指出，全球資料中心用電量預估2030年達950 TWh，年均成長14.4%；全球晶片製造碳排則將達2.47億公噸，年均成長7.4%，半導體產業面臨使用端能源需求及製造端減碳的雙重壓力。

在台灣業者布局方面，聯發科透過低功耗設計，使主要產品使用階段能耗降低13%；台積電則透過節能及再生能源採購，將再生能源比重提升至20.1%；日月光範疇三碳排約為自身營運的5倍，正透過產業盤查方法及供應商查證強化碳管理。

葉芷瑄指出，隨著台灣上市櫃公司自2026會計年度起分階段適用IFRS永續揭露準則，半導體業者應建立共同碳盤查方法及供應商數據平台，加速綠電取得、綠色製造與跨國治理，強化供應鏈韌性及國際競爭力。