【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟今（31）日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會，透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及美國市場。
東捷今年4月正式加入G2C+，聯盟由三家公司擴大為四家上市櫃公司，合計累積152年產業經驗，擁有約2400名員工及逾900名研發人員。G2C+以「Win as One Team（齊心共贏）」為核心，整合客戶、技術、研發、製造及全球服務資源，讓客戶透過單一窗口串聯不同設備與製程能力，降低跨廠商溝通及整合成本。
四家公司技術各有分工，志聖聚焦「壓、貼、撕、烤」，涵蓋熱製程、貼合、脫離與烘烤；均豪主攻「檢量、磨拋」，強化精密檢測、量測、研磨及拋光；均華聚焦「挑檢、黏晶」，切入晶粒篩選、精準取放與鍵合；東捷則將面板設備與雷射技術延伸至半導體，主攻「修、解、開、切」，共同建立涵蓋晶圓、晶粒、封裝及智慧製造的設備供應鏈。
志聖今年迎接成立60週年，應用領域已從傳統產業、PCB、顯示器拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈。今年上半年半導體占營收46%，加計先進PCB後，AI核心成長業務占比達70%；目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，顯示營運重心持續朝AI高階製造移動。
均豪則以「檢量、磨拋」鎖定先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大市場。隨CoWoS、2.5D／3D IC、SiP及Fan-Out等技術發展，製程控制要求同步提高，帶動檢測、量測、研磨及平坦化設備需求。今年上半年半導體業務已占母公司營收62%；下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占68%、晶圓再生占20%、PMIC占12%。
均華受惠HBM、Chiplet及異質整合技術快速發展，設備布局從晶片挑揀機（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶機（Die Bonder）。其中Chip Sorter可應用於晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則鎖定Chiplet、HBM、CoWoS及SoIC等應用，並導入AI視覺與演算法強化辨識效率。均華今年也在美國設立分公司，擴大全球先進封裝市場布局。
今年加入聯盟的東捷則挾28年面板設備及自動化整合經驗，加速轉向半導體先進封裝。公司半導體／先進封裝營收占比已由2020年的3%提高至2025年的17%；並預估2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可由2025年約50%進一步提升至70%以上。
東捷以雷射微加工為核心，發展雷射修整、解黏、開槽及切割四大能力，鎖定玻璃基板、先進封裝及高階載板等應用，短期積極開拓日本、韓國市場，中長期則結合G2C+資源布局美國半導體產業聚落。
G2C+表示，AI與HPC快速發展下，半導體製造正面臨製程多元化及全球化兩大結構性轉變，設備商除單機能力，也需要跨製程整合、共同開發及在地服務。未來聯盟將以台灣西部科技廊道為基礎，深化日、韓、美市場布局，同時整合實體設備、製程數據、數位孿生與實體AI，推動設備由自動化走向智慧化，協助客戶縮短開發時程並提高量產效率。
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