南亞科財報|DRAM價格續飆!Q3毛利率攀至85.7% 每股大賺25.4元
AI營收比重突破2成 屏東建3D封測廠、1C製程明年驗證
【記者呂承哲/台北報導】記憶體大廠南亞科(2408)今(12)日公布第三季自結財報,受惠DRAM價格大幅上漲,單季營收達1336.49億元,季增61.9%、年增611.7%,稅後淨利876.27億元,季增74.6%、年增5505.1%,每股盈餘(EPS)高達25.4元,毛利率攀升至85.7%。南亞科指出,AI基礎設施相關應用營收比重已超過20%,新廠預計2027年第一季開始裝機,並規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠,積極布局AI商機。
DRAM價格大漲推升獲利
南亞科第三季DRAM平均售價季增超過60%,銷售量季減中個位數百分比,營業毛利1144.82億元,毛利率85.7%,較上季提升6.2個百分點;營業淨利1068.94億元,營益率80%,較上季提升6.3個百分點,業外收入24.38億元,稅後淨利率65.6%。
累計今年前三季稅後淨利達1638.77億元,每股盈餘49.28元,截至9月底每股淨值118.99元。上述財務數字均為公司自結,尚未經會計師核閱。
南亞科總經理李培瑛指出,AI運算包括GPU、TPU、CPU及ASIC,正主導DRAM需求成長,AI應用領域持續擴大,推升更高容量、更高頻寬及客製化記憶體架構需求,並從HBM、LPDDR5擴展至網路、儲存及系統管理等應用。
相較之下,智慧型手機、個人電腦及一般消費性記憶體供給受限,供給不足與平均售價(ASP)調漲,導致部分產品降規或延長生命週期,回收DRAM則支撐部分低階市場需求。
供給方面,新廠建置、設備交期及製程導入均需要較長前置時間,目前供給端庫存水位偏低,供應商則依據長期合約(LTA)承諾,進行產品組合與產能規劃,有利未來供需穩定度。
新廠明年裝機擴產、1C製程明年啟動驗證
南亞科表示,目前AI基礎設施,包括伺服器、網路、儲存及系統管理,占公司營收已超過20%。新廠預計2027年第一季開始裝機,產能目標為2028年年底達到每月投片量3萬片,2030年年底進一步提升至每月5萬片。
此外,南亞科規劃於屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠,預計2028年年底前導入矽穿孔(TSV)、晶圓堆疊等3D IC先進技術,未來擴建皆以客戶長期合約的AI專案為主要目標。
技術方面,南亞科第三代10奈米級製程(1C)預計2027年第一季開始客戶驗證,同步開發的第四代(1D)、第五代(1E)製程及極紫外光(EUV)技術,均持續按計畫推進。
南亞科表示,未來將持續打造多元產品組合,透過技術開發、產能擴充及先進封測等專業製造整合能力,深化與客戶合作,積極布局AI應用。
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