老牌記憶體品牌復活！Spansion睽違11年回歸 搭上NOR Flash大多頭
...供應商提高資本支出並擴產，新產能仍須經過製程微縮、良率爬坡、產品驗證及客戶design-in等階段，...
iPhone Duo中國瘋搶！預約破113萬人 黃牛喊出「這天價」
...的產能極低，其採用的液態金屬軸承加工難度極高，量產良率一度僅有30%至65%，且傳出臨近發布時日產量...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...如運算核心採先進製程、其他功能採成熟製程，在成本、良率及製程配置間取得平衡。 封裝方面，2.5D透...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...2層DRAM，涉及晶片薄化、TSV、堆疊、接合與高良率控制，技術門檻極高，目前市場主要掌握在SK海力...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...留DRAM容量優勢。 不過，WoW量產最大挑戰在良率。李曉雯指出，若單層DRAM良率80%，多層堆...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...保障（Supply assurance），背後涉及良率、成本、驗證、品質、交期與供應量，都無法由單一...
3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
...一年一代，不只技術開發要快，量產爬坡也要同步加速，良率更必須做到極致。 何軍直言，如何做到「走得快...
捷流大啖AI基建商機 半導體接單金額年增15％
...門異常則可能造成局部設備停機，影響製程連續性、生產良率及整體廠區安全，面對半導體與高科技產業日益嚴苛...
廣運半導體物流訂單放量！明年接單挑戰20億 盛新首秀12吋SiC晶球
...射減薄與低應力技術，可望降低晶圓背面製程成本、提升良率，同時降低SiC MOSFET特徵電阻與應力。...
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
...合發展，製程內應力造成的晶圓翹曲、封裝內部缺陷成為良率關鍵。蔡司NLX系統專為12吋（300mm）晶...
經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機
...程，高精細3D串接線路深寬比達傳統2倍，可提高封裝良率、線路密度及設計彈性，目前已打入全球半導體龍頭...
半導體設備需求半年翻倍！侯永清：台積電全球蓋20座廠 瓶頸擴至生態系
...保自身效能能在下一家廠商手中順利實現，製造時間窗與良率也必須保持穩定，因此需要全新的合作模式。 過...
濾能搶EUV微污染商機！2大新品Q4貢獻營收 AMC濾網邁向循環再生
...等級，化學濾網也從傳統耗材，逐漸成為維持製程環境與良率的重要環節。 隨晶圓廠持續擴建、潔淨室規模放...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...台積電今年已量產全球最大的5.5倍尺寸CoWoS，良率穩定超過98%；明年將推出9倍光罩平台，未來再...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...是協助客戶進行晶圓級測試。過去客戶無法直接掌握晶圓良率，必須將晶圓送往封測廠，經切割、COUPE組裝...
家登先進封裝拚雙位數成長！日本新廠最快明年量產 美國也擴製造
...晶圓、光罩在運送及儲存過程獲得良好保護、進一步提升良率，是長期技術演進方向。家登成立20多年來持續專...
搶先進製程、矽光子商機！佳世達旗下資騰SEMICON亮相3大解方
...合國際技術及在地服務，協助客戶提升製程穩定性、生產良率及營運效率。 資騰科技總經理陳國榮表示，隨著...
加碼混合鍵合技術！弘塑投資青輝先進材料 搶2.5D、3D封裝商機
...Bonding）」已成為影響次世代晶片效能、散熱與良率的關鍵節點，此次從代理跨入技術投資與在地化生產...
先進封裝爆發！TEL台灣SEMICON首秀面板級封裝 Epsira助攻晶圓廠生產力
...essing）降低疊位誤差，以因應線寬持續微縮下的良率挑戰。 隨著晶片朝3D結構發展，TEL也鎖定...
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
...進封裝結構日益複雜，材料已成為決定次世代晶片效能及良率的關鍵。面對AI及資料中心高功耗、高可靠度要求...
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