友達法說會|Micro LED明年新產線開出!營收拚數倍增 搶玻璃基板、CPO商機|壹蘋新聞網

友達法說會|Micro LED明年新產線開出!營收拚數倍增 搶玻璃基板、CPO商機

光通訊量產線1至2年內啟動投資

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】面板大廠友達(2409)今(29)日召開法說會,董事長彭双浪表示,Micro LED新產線預計2027年上半年完成,隨著智慧手錶、AI裝置及車用應用陸續導入,預期未來1至2年相關營收有望呈現數倍成長。此外,友達積極布局光通訊及玻璃核心基板(Glass Core Substrate),光通訊引擎已與客戶洽談規格,預計未來1至2年啟動量產線投資。
友達董事長暨集團執行長彭双浪。友達提供
友達董事長暨集團執行長彭双浪。友達提供

Micro LED成本每兩年減半 光通訊功耗有望降至5%

彭双浪表示,Micro LED目前已在智慧手錶、攜帶型裝置及車用顯示等領域持續推進,其中車用應用進展最快,今年10月巴黎車展已有客戶展示相關透明顯示產品。

產能方面,友達正在建置4.5代高解析度Micro LED產線,預計2027年上半年完成,隨著智慧手錶、新型AI裝置及車用產品陸續導入,明年下半年至2028年將有更多產品量產,預期未來1至2年相關營收有望呈現數倍成長。

彭双浪指出,Micro LED具備超高亮度及自由形態等優勢,公司將透過良率提升、設計優化及產線升級降低成本,目標每兩年將成本降低一半。

光通訊方面,友達結合集團Micro LED、VCSEL及光電接收元件技術,開發新一代光通訊引擎,目前已與客戶洽談產品規格,並投入小量研發生產線,預計技術成熟後,未來1至2年啟動量產線投資。

彭双浪表示,相關技術將朝可插拔式光收發模組、近封裝光學(NPO)及共同封裝光學(CPO)發展。依公司目前計算,Micro LED相關光通訊方案能耗可能僅為現有技術的4%至5%,看好未來AI資料中心應用商機。

玻璃基板切入先進封裝 中科廠處分明年起認列

針對半導體先進封裝布局,彭双浪指出,友達已具備玻璃通孔(TGV)、鍍銅及重布線層(RDL)等技術,正積極發展玻璃核心基板,規劃510×515毫米及310×310毫米兩種尺寸。

目前相關試產線已納入董事會核定投資計畫,部分既有面板設備可轉用,但仍須添購製程及測試設備。友達也已與康寧合作展示玻璃基板樣品,未來量產合作模式仍在討論中。

彭双浪強調,玻璃核心基板與光通訊目前為兩項獨立事業,未來不排除隨著先進封裝技術發展進一步整合。

至於中科廠出售台積電進度,友達總經理張博儀表示,目前廠房仍持續生產,後續須完成停產、點交及行政程序,今年不會認列處分利益,實際認列時間可能落在2027年或2028年。

未來資金將投入Micro LED、先進封裝及玻璃核心基板等新技術,同時改善財務結構,並維持穩定股東回饋。

記憶體漲價衝擊需求 明年面板出貨量承壓

友達表示,第三季全球電視需求量年減約5%,但平均尺寸增加1.5吋,帶動出貨面積成長。展望第四季及明年,預期電視出貨數量仍將個位數下滑,但面積需求有望維持個位數成長。

IT產品方面,顯示器第三季需求年減約5%,筆電則年減18%,主要受到記憶體及CPU成本上漲影響。由於客戶庫存偏高,第四季備貨態度保守,明年需求仍有下滑壓力。

友達指出,第四季PCB、驅動IC及玻璃價格持續上漲,將對毛利率造成壓力,公司正積極與客戶協商調整售價。

財務方面,友達預估今年折舊費用約281億元,資本支出現金流下修至不超過150億元,部分支出因設備驗收時程遞延至明年支付。

loading