台積電法說會｜魏哲家坦言先進封裝產能太缺！攜格羅方德支援矽中介層

代理式AI推升CPU　未計入AI成長預估

法人關注，隨代理式AI發展，AI需求是否正從加速器逐漸擴展至CPU、網路交換器等產品，以及這項變化對台積電製造及先進封裝帶來的商機。

魏哲家表示，目前AI需求依舊「極度強勁」，至於需求是否由AI加速器轉向CPU，並不適合直接下定論，但台積電確實觀察到代理式AI帶動CPU需求持續增加。

他強調，台積電在評估需求時已納入各項參數，最終結果仍顯示，實際需求遠高於目前供給能力，公司正在努力縮小供需缺口。

法人追問，台積電先前提出的AI加速器成長預估是否已納入CPU。魏哲家明確表示「沒有」，原因是台積電無法區分一顆CPU最終用於傳統伺服器或AI伺服器，實際用途取決於客戶應用及配置，因此目前仍維持原先對AI加速器的狹義定義。

換言之，代理式AI帶動的CPU需求雖然屬於台積電業務的一部分，但並未被計入原先AI加速器的需求成長預估。

2奈米大小晶片齊發　良率學習進展順利

針對2奈米製程，法人關注過去新製程通常先從較小、設計較簡單的晶片開始量產，再逐步提高良率，但如今智慧型手機與AI、HPC需求同時進入2奈米，大小晶片同步量產是否增加製造複雜度。

魏哲家表示，目前情況確實與過去不同，智慧型手機、AI及HPC需求都相當強勁，小尺寸晶片與AI加速器的大尺寸晶片幾乎同步進入新製程，但這反而是台積電的優勢。

他強調，台積電已提前為這種情況做好準備，目前良率學習曲線及量產結果表現良好，客戶對成果也相當滿意。

美國電力實地調查　目前供應沒有問題

AI資料中心快速擴張下，電力能否跟上也成為市場關注焦點。法人詢問，電網供應限制是否已導致台積電下修HPC客戶需求預估。

魏哲家表示，電力供應確實是台積電進行產能規劃時深入考量的因素，也因此公司進一步派員確認美國當地電力供應情況。目前相關研究及調查已完成，「到目前為止一切順利」。

至於電力吃緊是否促使更多客戶採用背面供電技術，魏哲家指出，兩者沒有直接關係，是否使用背面供電主要取決於產品需求，部分AI加速器可能採用，但手機等其他產品不一定需要。

先進封裝後段產能仍短缺　格羅方德加入供應

先進封裝供應鏈方面，法人關注格羅方德日前宣布與台積電合作供應矽中介層，是否意味台積電未來將擴大委外生產。

魏哲家證實，台積電已與格羅方德簽署協議，這項合作是後段供應整體策略的一環，核心目標仍是確保客戶從前段製造到後段封裝，都能獲得足夠產能支援。

他坦言，目前台積電「後段確實有一點短缺」，因此希望透過合作夥伴增加供應。未來台積電與格羅方德將共同支援台積電客戶，確保產品能順利上市，並取得足夠產能。

美國生產價格不同　定價依地點、技術調整

針對市場傳出台積電調漲成熟及先進製程價格，法人也詢問漲價究竟適用既有合約，或僅針對客戶新增產能。

魏哲家未直接證實具體漲價幅度及適用範圍，僅表示台積電定價策略具有高度戰略性，會依不同市場、地點及製程技術而有所差異。

以美國為例指出，當台積電提供客戶在關鍵地區生產的彈性時，當地生產條件自然與台灣有所不同。台積電將持續讓自身技術與製造價值獲得合理反映，並為股東創造最大價值。