中華精測法說會｜看旺明年！營收延續今年成長力道　探針卡比重挑戰30%

探針卡成長超越市場預期

隨AI ASIC、高功率老化測試需求增加，公司持續擴充產能，預計明年第一季整體產能將達2025年底的3倍，明年產能利用率可望維持高檔。

公司表示，董事會已通過2027年預算，業務單位提出的探針卡成長展望，將大幅超越市調機構預估。目前國內外探針卡訂單均集中於AI相關HPC應用，HPC營收超越手機應用處理器（AP）並非受到手機需求影響，而是AI需求持續擴大。

探針卡過去占整體營收約20%至30%，明年目標挑戰30%，但最終比重仍取決於公司整體營收成長速度。

TPU下一代FT板明年Q1出貨　爭取老化測試訂單

針對市場關注的TPU產品，公司指出，現有世代CP、FT測試板已完成出貨，SLT板及高功率老化測試板（BIB）則持續出貨，相關營收預計於今年第四季至明年第一季認列。

下一代TPU產品方面，公司已取得FT測試板案件，目前進入設計階段，預計2027年第一季工程驗證出貨。至於SLT及BIB訂單仍積極爭取中，尚未獲得客戶最終確認。

此外，北美、韓國等客戶也積極導入高功率老化測試，公司正拓展其他AI ASIC案件，降低對單一產品的依賴。

擴產方面，公司表示，以2025年第四季產能為基準，今年8月已擴充至2倍，預計2027年第一季提高至3倍，目前進度符合預期，擴產效益已逐步反映營收，但產能擴充至營收認列約有一季時間差。

新客戶方面，美國雲端服務供應商（CSP）CPU探針卡已取得工程驗證訂單，預計11月出貨，量產時程落在2027年，仍待客戶確認。

共同封裝光學（CPO）方面，公司已與超過5家業者接洽，布局不同測試階段，主要聚焦測試介面，其中第二、第三階段較有測試板需求。

Q4毛利率估50%至55%　明年費用率20%至25%

公司表示，第三季毛利率57.3%，主要受惠AI、HPC高階測試訂單增加及產品組合改善。由於新產品BIB初期毛利率低於公司平均，第四季毛利率可能回歸長期目標50%至55%。

2027年費用率預估維持20%至25%，主要投入下一代AI ASIC探針卡、測試板研發及人才擴編。公司預期隨新產品良率改善、營收規模擴大，獲利仍有成長空間。