旺宏法說會｜吳敏求：NOR不再擴產！逾300億投資明年開出　員工酬勞提撥15%

產能吃緊　產品漲價仍有空間

吳敏求表示，目前旺宏產能有限，NOR及NAND需求同步強勁，但新增設備仍須經過安裝與驗證，短期難以快速增加供給。因此，公司將優先滿足重要客戶需求，並將資源集中在資料中心、太空通訊及醫療等應用領域。

對於市場關注記憶體報價漲勢是否收斂，吳敏求表示，產品價格涉及公司重要資訊，不便評論，但在有限產能下，旺宏仍有持續成長空間。

以下為旺宏法說會營運展望及問答重點整理：

ROM逐步退場　3D NOR攻2Gb、10Gb高容量產品

吳敏求表示，ROM產品已逐漸走到尾聲，最後一代產品推出至今約7至8年，從下一季起法說會將不再單獨報告ROM業務，未來將資源集中在其他產品。

NOR Flash方面，各應用領域需求強勁，尤其資料中心持續成長，但受限總產能未增加，不同應用必須共同分配產能，部分產品出貨下降並非需求減弱。資料中心NOR需求正朝512Mb、2Gb等高容量發展，旺宏3D NOR已完成新版設計並解決過去問題，未來1至2年有機會推出2Gb、10Gb產品。目前資料中心相關應用占NOR營收約47%。

NAND方面，旺宏約一年前開始供應eMMC NAND，短期內快速成長，也進一步排擠NOR產能。隨衛星通訊發展，相關記憶體需求可望持續成長，目前已有多家通訊業者主動接洽旺宏尋求合作。

擴產逾300億　首批2027年下半年量產、後續延至2028年

針對擴產進度，吳敏求指出，旺宏今年規劃超過300億元投資，第一階段設備已陸續進廠安裝，但仍須經過驗證才能量產，預計2027年下半年開始貢獻新產能。

至於後續新增的158億元投資，部分設備可能要到2027年下半年或年底才能到位，因此相關產能量產時程可能延至2028年。

產能配置方面，吳敏求強調，旺宏未來不會繼續增加NOR Flash產能，而是將擴產重點放在NAND及eMMC，尤其3D eMMC NAND產能將大幅增加，主要因重要客戶持續要求增加供貨。

他指出，旺宏產能有限，必須將資源集中在對公司長期發展最有利的產品與客戶，而非單純追求出貨量。隨著NOR及NAND需求同步強勁，公司將持續調整產能配置，爭取更有利的合約價格。

NOR出貨季減12%非需求轉弱　鎖定3大應用市場

針對第三季NOR Flash出貨量季減12%，吳敏求表示，並非市場需求放緩，而是旺宏將部分產能轉移至NAND產品，帶動NAND業務快速成長。由於工廠產能有限，公司必須優先配置資源至有利長期發展的領域。

吳敏求指出，旺宏不以擴大NOR出貨量為主要目標，而是希望在重要應用市場建立地位，目前最重視的三大領域為太空通訊、資料中心及醫療。

對於資料中心占電腦相關產品出貨比重，吳敏求表示，現階段缺貨情況下，單純比較應用占比意義不大，重點在於合作客戶及產品用途。旺宏無法完全滿足所有客戶需求，因此必須進行供貨分配（Allocation），優先支持重要客戶。

他強調，半導體生產週期約5至6個月，不可能隨意更改產品與產能配置，因此公司會提前規劃長期合作客戶及應用方向。

員工酬勞提撥15%　存貨增至115億、回轉利益來自NOR

針對第三季營業費用季增24%，吳敏求表示，主要與員工酬勞估列增加有關。旺宏公司章程明定，獲利中的15%分配給員工，因此目前公布的財務數字，已將相關員工酬勞預先列入費用。

存貨方面，旺宏第三季存貨約115億元，季增約17%。財務長葉沛甫指出，存貨增加主要反映公司積極投產，新增部分多屬工廠生產中的在製品（Work in Process，WIP），而非大量成品累積。旺宏是在接獲客戶訂單後，才進行最後的成品製作。

至於第三季約7.5億元存貨跌價損失回轉利益，葉沛甫表示，過去相關回轉主要來自NOR產品，eMMC因屬新產品，並沒有明顯存貨回轉。公司持續按部就班去化既有存貨，後續仍可能陸續出現存貨回轉利益。

3D NAND明年貢獻擴大　96層成eMMC主力、獲利優於2D

針對3D NAND營收貢獻，吳敏求表示，預期2027年將展現更大的成長空間，尤其大型記憶體廠商陸續退出低密度（Low Density）NAND市場後，旺宏有機會承接部分需求，但受限產能，不可能完全填補其他業者退出後的市場缺口。

技術方面，法人關注48層、96層3D NAND TLC相較19奈米2D NAND的每片晶圓位元產出差異。吳敏求未提供具體倍數，但指出，2027年將以96層3D NAND作為eMMC NAND主要生產技術。

吳敏求說明，旺宏產線規模有限，過多製程及技術不利生產效率，因此將逐步精簡製程種類。目前96層產品良率表現不錯，毛利率及獲利能力均明顯優於現有2D NAND。

對於三星、鎧俠及SK海力士等業者2D NAND產品逐步停止供應，吳敏求表示，客戶也會尋找替代方案，旺宏將優先與長期合作客戶協商，選擇雙方互利的合作機會。

3D NOR新版設計解決技術問題　11月初展示Demo Board

針對3D NOR技術進展，吳敏求表示，旺宏10月完成新版3D NOR設計，已解決過去研發過程中發現的問題，預計11月初於德國Electronica展展示Demo Board。

吳敏求指出，3D NOR除了提供更高儲存密度，也希望實現傳統2D NOR無法達成的功能，藉此提高產品價值，藉由提供獨特解決方案及更高品質，建立其他業者難以取代的應用優勢。

他表示，3D NOR初期研發曾因團隊經驗不足遭遇困難，但也因此逐步找出技術問題，新版設計已獲得改善。未來高密度NOR應用可望受惠，不過3D NOR對產品品質要求嚴格，下一階段仍須持續改善品質。

此外，旺宏也持續投入192層、300層以上TLC及QLC NAND、3D NOR，以及1.2V低電壓NOR等技術研發，但新製程仍存在不確定因素，需要時間累積經驗並解決問題。

eMMC工規、商規均有供應　明年股利政策待董事會決定

針對eMMC工業規格與商業規格的差異，吳敏求表示，兩者具有不同技術要求，旺宏目前均有提供相關產品，將依照客戶需求確認產品是否符合指定規格，並以此建立長期合作關係。

吳敏求指出，公司重視產品品質與客戶應用需求，尤其工業、車用及醫療等領域，必須提供符合客戶規格的產品，而非單純追求出貨量。

至於法人關注2027年股息配發率是否已有初步規劃，吳敏求表示，目前尚無具體方案，股利政策屬董事會職權，將於明年與董事會成員討論後決定。