AI營收暴增近8成PC卻逆風恐衰退　英特爾盤後股價暴跌23%

財測保守衝擊股價　明年資本支出大增

展望第四季，英特爾預估營收150億至160億美元，非GAAP毛利率38%，EPS約0.25美元。此外，以色列Fab 28廠事故造成停工，預估影響第四季營收約3億美元。

英特爾股價今年以來一度大漲約150%，但10月已修正約23%，隨財測低於市場預期，29日盤後股價一度重挫約23%。

資本支出方面，英特爾維持2026年全年200億美元目標，預計2027年將顯著增加，持續擴充先進製程與封裝產能。

AI伺服器營收暴增近8成　供應吃緊至2028

英特爾第三季DCAI營收73億美元，季增17%、年增近80%，創15年來最強成長。陳立武指出，隨代理式AI（Agentic AI）普及，全球伺服器CPU市場規模未來5年有望從400億美元擴大至超過2,000億美元。

英特爾預估，2026年及2027年全球伺服器CPU出貨量均將成長超過30%，但產業供應吃緊可能延續至2028年。

記憶體缺貨衝擊PC市場　明年出貨恐再衰退1成

英特爾第三季個人運算事業群（CCPG）營收81億美元，季減9%、年減5%。執行長陳立武表示，記憶體價格上漲及供應不足，推升PC終端售價，加上企業IT預算有限，導致OEM客戶加速調整庫存，近兩個月PC市場修正幅度明顯擴大。

英特爾預估，2026年全球PC出貨量將年減約12%，其中下半年衰退超過20%，2027年恐再下滑約10%，短期復甦仍取決於記憶體供應改善。不過，AI PC營收第三季仍年增35%，採用18A製程的Wildcat Lake出貨量季增約70%，目前已全數售罄，顯示新一代產品需求仍強勁。

EMIB基板供應吃緊　美國、馬來西亞擴產

英特爾執行長陳立武表示，AI伺服器需求持續超越供給，雖然Intel 3製程良率及產能逐步改善，但產業普遍缺乏先進有機基板，影響EMIB先進封裝產能擴張，限制伺服器晶片出貨。

英特爾目前持續推進EMIB及EMIB-T先進封裝技術，除了支援內部產品，也獲得外部客戶高度關注，並積極改善良率、可靠度及供應鏈產能。

此外，英特爾正推進混合鍵合互連（HBI）技術，支援未來伺服器產品3D晶片堆疊需求，並計畫在美國新墨西哥州及馬來西亞增加先進封裝產能，支援明年客戶產品量產。

18A成本降4成　14A明年風險試產

晶圓代工方面，英特爾第三季營收67億美元，季增16%，營業虧損19億美元，較上季縮減2.36億美元。

財務長David Zinsner指出，Intel 18A製程成本較第一季下降約40%，Intel 3成本改善約15%，反映良率提升及生產週期縮短。

陳立武表示，Intel 18A-P預計年底導入內部產品，下一代Intel 14A已向特定客戶提供0.9版製程設計套件（PDK），目前正與多家潛在客戶洽談，預計2027年進入風險試產。