台積電法說會｜A14熱度超越2奈米！魏哲家：未來3年資本支出將大增

A14客戶熱度超越N2　規模可望更大

法人關注，部分IDM廠商積極擴產，未來若提高自製比例，是否可能影響台積電先進製程外包訂單，以及台積電先前預期A14規模大於N2，是否已納入大型IDM客戶的外包需求。

魏哲家表示，台積電公平對待所有客戶，不論IDM或IC設計公司都一視同仁，但在進行產能規劃時，也會將客戶本身擁有的產能納入考量，再依公司自身判斷決定產能建置規模。

他透露，從目前接觸客戶的情況來看，A14製程的客戶熱度甚至高於N2，因此預期A14未來將成為規模比N2更大的製程節點。至於是否已納入特定IDM客戶增加CPU外包訂單，魏哲家並未評論個別客戶，僅強調公司規劃時已將所有相關因素納入考量。

CoWoS量產5倍光罩　往14倍尺寸推進

先進封裝方面，法人關注AI晶片尺寸持續放大，台積電的CoWoS、SoW及面板級封裝技術能否跟上客戶需求，並與競爭對手的EMIB-T等技術競爭。

魏哲家表示，台積電先進封裝技術仍具有高度競爭力，最重要的目標是協助客戶產品順利推向市場，因此必須同時提供最佳技術與足夠產能。

目前台積電已實際量產5倍光罩尺寸產品，且良率表現優異。魏哲家直言，以目前情況來看，「我不相信除了台積電之外有人能做到」，客戶對量產成果也相當滿意。

下一步台積電正研發9倍光罩尺寸，並進一步朝14倍光罩尺寸發展，以因應未來大型AI晶片及先進封裝需求。

台積電也同步研發面板級封裝CoPoS，希望未來進一步降低成本。不過，魏哲家強調，目前CoWoS仍是客戶首選，儘管競爭對手也提出具有競爭力的方案，但台積電仍是目前能確保5倍光罩尺寸先進封裝量產的業者。

法人進一步詢問，若競爭對手無法提供足夠先進封裝產能，台積電是否願意成為客戶的替代方案。魏哲家並未直接證實，但重申「讓台積電客戶的產品順利推向市場，是我們的第一優先事項」，並稱這已足夠暗示。

未來3年資本支出大增　營收成長仍拚超車

面對AI需求持續攀升，法人關注台積電2027、2028年資本支出是否將進一步加速，以及設備、材料與人工成本上漲帶來的影響。

財務長黃仁昭表示，目前公布2027年以後的資本支出具體數字仍太早，但台積電對AI長期趨勢具有高度信心，預期2026年至2028年資本支出將「顯著高於」過去3年，以支援客戶未來成長。

黃仁昭也坦言，設備價格通膨確實存在，包括設備、材料及人工成本都持續增加，但資本支出規模最主要仍由長期需求決定。

至於資本密集度，他重申，如果台積電執行得宜，長期營收成長速度應能超越資本支出成長，而目前觀察仍符合這項方向。

隨美國等海外廠加速擴產，台積電預期未來幾年海外廠對毛利率的稀釋將達3至4個百分點。黃仁昭說明，這項預估主要是指5年期後半段，公司目前正盡可能在各地加速增加產能，包括美國在內，以滿足客戶強勁需求。

High-NA EUV 2030年導入　不擔心落後競爭對手

針對High-NA EUV設備，魏哲家表示，台積電評估新設備時，不只考量技術能力，也要求技術成熟度及成本合理。公司規劃2030年開始使用High-NA，並與ASML密切合作，預計2031年前建立相關光罩工具體系。

儘管部分競爭對手可能更早採用High-NA，魏哲家強調並不擔心因此處於劣勢。High-NA在更先進微縮製程確實具有優勢，但台積電選擇在技術成熟、成本合理時導入量產，仍有信心持續提供客戶最先進的技術。

此外，針對市場出現客戶轉讓晶圓產能配額的說法，魏哲家表示，台積電原則上不允許客戶轉租或拍賣產能，僅在少數特定情況下，允許客戶透過聯合產能協議合作，這並非常態，實際數量也非常少。