日月光法說會｜封測毛利率30%成新底線！資本支出衝115億美元　明年再增

封測毛利率30%成新底線　明年逐季改善

法人關注封測業務毛利率表現，日月光投控財務長董宏思表示，隨著先進封裝與測試業務快速成長，整體產品組合已發生重大變化，過去市場認定的結構性毛利率上限已不再適用。

日月光指出，過去的結構性毛利率天花板，如今已成為新的營運底線，並確認30%毛利率將是未來封測業務的營運基準。展望2027年，隨著持續擴充產能，加上目前產業處於有利的價格環境，預期封測毛利率將以30%為基礎，呈現逐季改善趨勢。

公司表示，先進封裝與測試業務毛利率均高於整體平均水準，隨著相關業務比重提高，將有助於推動封測獲利能力持續提升。至於不同先進封裝技術的毛利率差異，公司未進一步揭露。

資本支出衝115億美元　明年再增、廠房成瓶頸

面對先進封裝需求快速增加，日月光今年資本支出已提高至115億美元，預期2027年規模將進一步擴大，持續投入新廠建設及設備採購。

在資本支出配置方面，約一半資金用於新廠房設施，另一半投入設備採購。其中，設備資本支出約60%用於先進封裝，其餘40%投入主流封裝、測試及先進打線等業務。

日月光指出，目前最大擴產瓶頸是廠房空間不足，公司正積極尋找合適的現成廠房，但能直接轉作半導體生產用途的廠房有限。由於封裝業務的單位空間效益高於測試，公司將優先配置產能給封裝，測試領域則以晶圓測試優先，其次為最終測試。

隨著擴產投資增加，預期明年自由現金流仍將呈現負值，公司將透過多元融資管道，包括客戶預付款及合作融資等方式支應需求。

先進封裝營收突破40億美元　全製程明年衝10億美元

日月光表示，受惠AI及高效能運算需求強勁，今年先進封裝（LEAP）營收目標已由原先35億美元上修至突破40億美元，反映先進封裝與測試需求持續增加。

其中，全製程（Full Process）業務進展符合預期，2026年營收可望達3.1億美元，2027年預計突破10億美元，營收規模至少達今年3倍以上。

日月光指出，全製程良率已達量產及大規模出貨水準，目前已有多個客戶參與，但產能仍明顯不足，預期明年客戶需求將遠高於實際可交付產能。

對於法人認為10億美元目標偏保守，公司表示，目前全製程進度超前，但仍受限於廠房空間及產能擴張速度，正積極增加供給以滿足需求，希望明年能帶來更多驚喜。

CPO第四季正式量產　相關營收突破5億美元

針對共同封裝光學（CPO），日月光表示，預計今年第四季正式進入量產，相關成長動能將延續至2027年，預估CPO營收將突破5億美元，並計入先進封裝（LEAP）業務。

日月光指出，公司積極參與CPO技術發展，並與晶圓代工合作夥伴及主要客戶密切合作，掌握AI資料中心及高速光通訊相關商機。至於CPO營收中封裝與測試的貢獻比例，公司並未進一步揭露。

對於法人關注CPO與近端封裝光學（NPO）的競爭關係，日月光認為，兩項技術將會共存，主要差異在於封裝型態、效能及規格，公司同樣具備NPO相關技術能力，未來將依照市場需求爭取商機。

日月光表示，目前已對明年CPO業務進行預測，待相關規劃完成後，將能提供更清晰的營運展望。

不擔心先進封裝價格戰　一般市場、EMS明年續成長

對於晶圓代工業者積極擴充先進封裝產能，日月光表示，目前市場需求龐大，相關擴產主要是因應客戶需求，現階段尚未看到競爭對公司整體市占率造成重大影響，也不認為需要過度擔心削價競爭。

至於非AI業務，日月光指出，今年一般市場表現優於年初預期，成長幅度接近20%。雖然智慧型手機及PC需求受到零組件價格偏高影響，但車用、工業及AI衍生晶片需求強勁，彌補消費性電子市場疲弱，預期成長動能將延續至2027年。

電子製造服務（EMS）方面，日月光預期明年仍將維持成長，其中高效能運算（HPC）營收比重快速提升，成為主要成長動能。未來EMS業務將持續朝光電整合、電源相關裝置及AI應用轉型，以降低對通訊及消費性電子市場的依賴。