深化G2C+聯盟技術布局！志聖策略投資暉盛1900張 搶先進封裝商機
...漿技術與志聖深耕多年的「壓、貼、撕、烤」、固化及去翹曲設備形成互補，有助共同開發符合客戶需求的整合方...
AI伺服板引爆鑽孔設備需求！東台訂單看到2027年底 產能續滿載
...負載與慣性，搭配強效邊夾及全面性夾持設計，抑制板材翹曲造成的加工干擾，提升量產定位一致性。 東台表...
PCB迎黃金時代！欣興簡山傑：明年關鍵材料恐缺4成 產業不能再單打獨鬥
...；加上晶片運作產生大量熱能，載板的熱膨脹係數匹配及翹曲控制，也成為影響產品可靠度的重要因素。 在尺...
CPO朝量產加速！從400G到測試瓶頸 台廠供應鏈迎新商機
...高度整合後，不同材料熱膨脹係數差異容易造成熱應力、翹曲及位置偏移，影響光學耦合精度。為降低完成高價封...
輝達擬導入玻璃基板！群創、友達雙雙漲停 6台廠成焦點
...多，封裝尺寸也越來越大，傳統有機基板開始面臨尺寸、翹曲、熱膨脹以及訊號傳輸等問題。玻璃的優勢則在於高...
所羅門攻AI視覺與先進封裝！首秀FOUP全晶圓翹曲技術 搶TGV商機
...高等挑戰。 此次首度展示的FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，採用非接觸式光學系統，可在晶圓仍置於...
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
...疊及CoWoS等異質整合發展，製程內應力造成的晶圓翹曲、封裝內部缺陷成為良率關鍵。蔡司NLX系統專為...
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...心載板發展。前者可提高面積利用率與生產效率，但仍有翹曲、晶片偏移及對位精度等挑戰；玻璃核心載板具高平...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
...製程小組由日月光與台積電共同推動，目前先進封裝面臨翹曲、大尺寸封裝、製程精度、成本、自動化及人力等6...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...層，還須克服晶片極薄化、Bump Pitch縮小及翹曲控制。針對16層HBM，SK海力士評估先進封裝...
經濟部秀29項半導體技術！CoPoS打入龍頭供應鏈 800V電源搶AI商機
...用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，基板翹曲控制能力較傳統技術提升10倍，並首創「晶片位移...
AI不只拚算力！經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機
...oS採用玻璃基板，與現有基板技術不同，必須克服玻璃翹曲、對位及精細線路等挑戰，也需要台灣既有封裝、測...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...要成為瓶頸，而是已經是瓶頸」。隨封裝尺寸持續擴大，翹曲與可靠度窗口也同步縮小，因此散熱設計不能只追求...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...基板同步放大，兩者熱膨脹係數（CTE）不匹配造成的翹曲也將增加，需要跨供應鏈尋找解決方案，包括替代基...
AI晶片愈燙測試愈難！漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
...發展，王子建指出，高階測試面臨探針卡重量增加、晶圓翹曲、高功耗散熱、光學耦合及高速訊號等多重挑戰，對...
AI晶片功耗飆、傳輸遇瓶頸！崇越秀散熱、CPO解方 微流道冷卻搶商機
...封裝載板方面，針對傳統玻璃載板在高溫製程可能出現的翹曲及吸附問題，崇越提供具高抗翹曲、高透光性及高循...
倍利科法說會｜CoPoS Demo機已送客戶！檢測需求較CoWoS翻倍
...入的檢測站點進一步增加。由於CoPoS必須克服面板翹曲（Warpage），需要額外機構設計，加上新產...
群創財報｜Q2每股賺0.57元轉盈！三箭齊發搶攻先進封裝
...向玻璃基板，利用玻璃較高剛性，提升互連密度，並改善翹曲及散熱表現。RDL透過背面處理縮短IC散熱路徑...
AI伺服器液冷大爆發！明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機
...劃Rubin平台採兩片式設計提升散熱效率，但受基板翹曲等問題影響，目前暫以一片式方案過渡，Rubin...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...與封裝材料熱膨脹係數差異，容易產生熱應力，導致結構翹曲，成為先進封裝的重要技術挑戰。 針對熱製程翹...
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