台灣康寧顯示玻璃總經理何宜修表示，康寧長期與客戶共同成長，透過材料創新推動顯示與連結技術發展，此次展會將呈現如何以技術支援產業升級與未來應用。
在半導體領域，康寧主打玻璃先進封裝解決方案，回應AI與HPC對高效能與高整合度的需求。其中，「玻璃通孔（TGV）」技術可提升晶片封裝的連接性與擴展性，並強化高速資料傳輸與熱循環可靠性；同時，玻璃材料也被導入扇出型面板級封裝（FOPLP）與混合封裝架構，有助降低翹曲、提升尺寸控制與I/O密度，支援次世代封裝量產。
顯示技術方面，康寧持續強化熔融玻璃製程與材料能力，支援高效能顯示與創新外型設計，同時展出先進背板技術。其Gorilla Glass系列則持續進化，應用於智慧型手機與筆電等裝置，並延伸至超薄可撓玻璃與光學表面處理技術。
在車用領域，康寧展示結合ColdForm冷彎成型技術的車載玻璃方案，搭配Dynamic Décor功能，可將非顯示區域轉化為沉浸式介面，呈現多樣材質視覺效果，並與車內設計整合，提升座艙互動體驗。
康寧也布局擴增實境（AR）市場，透過玻璃與光學技術，打造更輕薄且高效能的顯示方案，支援工業與消費應用的沉浸式體驗。
在光通訊方面，康寧推出GlassWorks AI解決方案，提供資料中心所需的高速、高密度與可擴展連結能力，協助降低建置複雜度與成本，強化AI基礎設施效能。
康寧透過材料科學與跨領域技術整合，從先進封裝到資料中心應用全面布局，隨AI與高效能運算需求快速成長，相關技術有望成為未來產業升級的重要支撐。
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