吳玉敏表示，不同世代之間部分設備與材料仍可延續使用，但若製程跨幅較大，相關規格往往需重新調整。以化學品為例，雖然品項未必改變，但對雜質含量、純度與穩定性的要求會顯著提高，對供應商形成壓力。此外，隨著晶圓尺寸放大，平坦度與翹曲控制也成為新世代製程的重要挑戰。
吳玉敏進一步說明，晶圓廠在新製程導入初期，通常會與材料與設備供應商共同討論設計與規格，待驗證符合需求後，再導入量產，形成所謂的最佳已知方法（BKM）與計畫記錄（POR）。一旦供應商被納入量產體系，在沒有重大變動的情況下，通常不會輕易更換。
在全球布局方面，吳玉敏指出，晶圓廠海外設廠各有不同戰略定位，有的聚焦成熟製程，有的則著眼在當地市場與供應鏈需求。多數晶圓廠在新廠初期會採取「Smart Copy」模式，將既有設備、材料與供應鏈體系複製至海外，以降低製程變數，因此初期不會大幅更動供應內容，後續才會依在地條件逐步調整。
不過，他坦言，供應鏈跟隨客戶赴海外設點並不容易。當地人力、物流與營運成本普遍較高，加上派駐人員不足與招工困難，對中小型供應商而言，是否跟進海外布局是一項重大考驗。
在此背景下，崇越近年積極強化平台角色。吳玉敏表示，對於不具備海外設點能力的供應商，崇越可透過當地據點協助報關、物流、倉儲與在地服務，協助供應鏈順利銜接海外需求，這也是公司加速海外布局的重要原因之一。
吳玉敏也指出，海外法規是另一項關鍵門檻。部分化學品需取得許可與執照才能進口，甚至涉及聯邦層級審查。以工業用化學品GBL為例，由於屬於高度管制品項，公司曾花費相當時間，才完成美國政府對進口、倉儲與管理條件的審查，顯示海外供應的複雜程度遠高於預期。
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