印能4月營收則達3.93億元，月增34.97%、年增58.9%，同樣創下單月同期新高，反映AI與先進封裝設備需求持續升溫。
印能近年持續強化高壓真空、熱流控制與氣體動態控制等核心技術，積極切入先進封裝製程。其中，第四代旗艦機種EvoRTS（Residue Terminator System）近期獲得R&D 100 Awards與Edison Awards工程與機器人類別銀獎，被視為公司高階產品與技術實力的重要代表。
印能指出，EvoRTS主要鎖定AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所產生的微小氣泡、助焊劑殘留與膠材固化等製程問題，透過單一腔體整合除泡、殘留去除與熱處理程序，協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間並提升量產良率。
隨著大語言模型與生成式AI快速發展，資料中心高速傳輸需求持續升級，CPO（共同封裝光學）也被視為下一世代AI高速互連的重要技術方向。國際網通晶片大廠近期已推出新平台，主打102.4T交換容量，並整合16個光引擎，藉此降低光互連功耗與延遲，凸顯CPO在AI網路架構升級的重要性。
目前國際網通晶片大廠已開始推動CPO平台進入量產導入階段，相關後段先進封裝製程也由國內封測大廠承接，並開始導入印能RTS系列設備。由於CPO需整合高速交換晶片、光引擎與高密度訊號連接，對助焊劑殘留、氣泡、空洞與翹曲控制要求極高，任何微小殘留或基板變形，都可能影響光電元件接合精度與產品可靠度。
印能表示，RTS系列設備透過高壓風場、真空微量風流與受控熱流環境，可有效去除氣泡與殘留物，並提升膠材固化均勻性。同時，公司也具備製程熱流、壓力與氣體動態控制翹曲，以及製程後翹曲抑制與應力調整等技術，可降低大尺寸封裝高溫製程後的變形風險，提升封裝良率與製程穩定性。
目前上半年仍屬相關設備密集驗證期，隨著CPO製程驗證逐步完成，以及市場對翹曲抑制需求升高，印能先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單。公司預期，6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線貢獻，第三季後翹曲抑制相關設備也將開始挹注營收。
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