根據流出的簡報資料，玻璃核心載板採用「玻璃上下各黏合ABF材料」的三層複合結構，主要用於解決晶片翹曲與耐用性的機械結構問題。郭明錤透露，簡報後的問答環節中，有聽眾提問關於玻璃核心載板的TGV細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是TGV，核心know-how目前掌握在台積電與群創手中，被視為商業機密。
此外，雖然目前由Ibiden負責切割實驗用的250x250mm載板，但預計2027年下半年進入大尺寸510x515mm量產前模擬時，為了維持Ibiden的超高毛利率並降低生產複雜性，切割製程有可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創負責，群創可望迎來高單價的核心材料加工商機。
這項新技術雖然成本比現行的ABF載板高出數倍，但絲毫不影響大客戶的採用意願。郭明錤深入解析，玻璃核心載板因為厚度薄，使得TGV垂直導通路徑變短，能同時降低電阻與迴路電感，大幅改善「電源完整性（PI）」。這對大客戶意義重大，因為供電更穩就能釋出更多功率餘裕，進而可以整合更多電晶體或拉高運作時脈，讓AI晶片的算力直接提升。
郭明錤強調，對Nvidia等美系科技巨頭而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但如果技術能直接讓「AI算力提升」，就能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，因此大客戶非常願意為此買單。目前載板成本僅占AI晶片整體成本的低個位數（BOM低個位數），相較於過去封裝良率損失帶來的巨大代價，玻璃載板能大幅提升封裝良率，其高單價完全在客戶可承受範圍內。
這項技術不僅是台積電降本的工具，未來更將成為對客戶漲價、提升自身獲利與議價能力的重大籌碼。目前除Nvidia積極看待外，已有另外兩家美系科技大廠表達高度興趣。
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