志聖同步公布3月營收8.93億元，月增138.68%、年增77.59%，創同期新高；第一季營收22.61億元，季增29.46%、年增72.75%，亦創單季新高。法人指出，營運成長主要受惠AI推動先進封裝需求升溫，帶動CoWoS與PCB HDI製程投資擴大，設備出貨與驗收同步提升。
公司近年由傳統PCB設備轉型至先進封裝領域，產品組合與客戶結構持續優化，並透過G2C+整合均豪、均華與東捷技術資源，強化先進封裝製程關鍵能力，形成跨公司協同運作模式，提升整體解決方案競爭力。
展望後市，法人指出，隨AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，在台系、美系及中系客戶資本支出持續擴大背景下，設備廠迎來新一波結構性成長機會，志聖在關鍵製程設備的滲透率有望進一步提升，全年營運表現可望維持優於產業平均的成長態勢。
針對本次展會，G2C+以「Alliance Engine」為架構，聯盟總人數逾2200人，研發人力占比達40%，整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等關鍵技術，透過跨公司分工與即時協作，形成如同單一團隊般的高效率運作模式。
此次展出聚焦TGV（Through Glass Via）、FOPLP（扇出型面板級封裝）、Micro LED及翹曲控制（Warpage Solution）等技術，全面對應CoWoS、FOWLP與AI/HPC晶片製造需求。
G2C+表示，透過「Win as One Team」的協同模式，可快速串接不同製程節點與設備能力，協助客戶加速導入先進封裝解決方案，並提升製程穩定性與良率。在AI時代下，高度整合與協作能力的設備平台，正成為半導體供應鏈競爭關鍵。
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