倍利科目前主力產品包括應用於CoWoS先進封裝檢測的V530 Pro，以及針對CoPoS開發的V5P310 Pro，可執行髒污、刮傷、殘留物等缺陷檢測。黃建中指出，CoPoS採用大型方形面板，與傳統圓形晶圓相比，在尺寸控制、機構穩定性及量測精度上挑戰更高，因此公司持續投入研發資源強化技術能力。
談到面板級封裝發展，黃建中表示，先進封裝晶圓因研磨變薄及多層堆疊，容易產生翹曲問題，而方形面板翹曲程度又高於圓形晶圓。由於光學檢測設備受限於景深範圍，若表面高低差過大便會影響成像品質，因此如何有效吸附、固定並維持高速取像能力，是設備設計的重要課題。
目前倍利科透過多點吸盤配置及自有高速取像技術，協助客戶驗證相關方案。
他指出，部分客戶甚至希望將原本CoWoS使用的檢測Recipe直接移植至CoPoS平台，以降低驗證成本並加快導入速度。不過，不同封裝架構對設備與檢測條件要求差異極大，設備商仍需依照客戶產品與製程進行客製化調整。
在檢測技術方面，倍利科目前約八至九成業務仍以可見光2D檢測為主，可執行缺陷檢測及尺寸量測；另有約15%至20%應用延伸至2.5D量測，例如錫球高度與孔洞深度檢測。黃建中表示，隨著半導體結構愈趨複雜，可見光與白光干涉技術未來可能面臨限制，公司同步投入新光源與X光檢測技術開發，預計明年中送交客戶驗證。
矽光子則被視為下一代高速傳輸的重要技術。黃建中指出，CPO與傳統先進封裝最大的差異，在於晶片同時具有光學與電性結構，雙面皆有線路與元件，無法採用傳統方式直接吸附固定，因此如何在不損傷元件情況下完成搬運、夾持與檢測，是設備開發的重要挑戰。此外，矽光子晶片同樣存在翹曲問題，設備需兼顧精度與效率。
他表示，目前已有部分客戶完成驗證，第三季將進入客戶內部審查流程。由於半導體設備導入週期較長，從測試到正式量產通常需一年以上，若從新產品開發到商務導入往往超過一年半。
倍利科預估最快可於2026年第四季開始出貨，2027年有機會進一步放量，但實際進度仍取決於市場需求及客戶採用速度。
董事長林坤禧則指出，目前先進封裝市場仍以CoWoS為主流，且是量產規模最大的先進封裝方案。隨著CoWoS持續擴產，相關技術與需求也逐步向其他封裝架構延伸。至於市場高度關注的CPO，他認為量產速度可能慢於CoWoS，主要挑戰不在檢測設備，而是在光訊號與矽晶片整合、波導設計及穩定傳輸等關鍵技術。
林坤禧表示，倍利科負責的檢測技術已準備就緒，待客戶進入量產階段即可導入。不過先進封裝設備並非標準化產品，而是必須與客戶共同開發、同步調整。
此外，倍利科也持續關注市場討論度逐漸升高的光電同測技術。黃建中透露，公司已與部分國際大廠展開技術交流，但目前整體產業仍處於研究階段，尚未看到大規模量產案例。公司未來將持續與相關業者合作評估技術可行性。
談及布局，黃建中表示，公司目前合作客戶多集中於前段製程領域，部分SOI製程相關矽光子元件已開始導入倍利科設備。雖然部分競爭對手在紅外線檢測與晶圓隱裂檢測領域具備優勢，但倍利科現階段無意投入相關市場，將持續聚焦前段製程、先進封裝及高階光學檢測等核心領域。
對於市場擔憂CoPoS發展可能影響CoWoS擴產速度，黃建中認為，目前尚未看到客戶放緩擴產腳步。隨著客戶數量持續增加，公司營運成長動能已由少數客戶逐步擴展至更多客戶群。無論未來CoPoS或矽光子何時正式放量，倍利科都已提前布局，期望在下一波先進封裝檢測市場中占據有利位置。
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