穎崴今日召開法說會並公告第一季財報，營收達29.8億元，季增33.39%、年增29.73%，毛利率43%，稅後淨利6.99億元、年增14.03%，每股純益（EPS）19.54元；今年前4月合併營收39.7億元，年增34.35%，營收與獲利同步改寫歷年同期新高。
王嘉煌表示，今年是穎崴成立25周年，受惠AI帶動半導體產業進入新一波高速成長循環，高階測試介面布局效益持續顯現，對下半年營運展望樂觀，有望隨著產能開出逐季創高，今年營收「應該會創新高」。
他坦言，穎崴過去從未遇過客戶提前半年通知訂單需求，但現在產能已一路排到五、六個月後，尤其北美AI客戶與封測大廠持續擴產，也讓相關測試介面需求同步放大。
在AI強勁需求帶動下，穎崴也全面加速擴產。高雄楠梓廠區持續擴充設備與產線，仁武租賃新廠已於4月啟用量產，仁武自建新廠也將正式啟動。公司高雄新廠預計5月29日舉行上樑典禮，後續高雄第一園區仍規劃二、三期擴建，預計2026年前再新增一波產能，2027年底前逐步開出新產能，支撐未來營運成長。其中，探針產能成為近期擴充重點。
王嘉煌指出，穎崴持續強化自製探針能力，不僅有助成本優化與品質控管，也能提升物料調度效率與縮短交期。公司原先預估今年底月產能達800萬支探針，如今有望提前達陣，上半年月產能將提升至600萬支，下半年年底前可進一步擴至900萬支；隨著新廠明年完工並於第二季量產，預估2027年月產能可進一步提升至1400萬支，整體擴產速度與規模都比原先規劃更快。
王嘉煌表示，AI晶片正推動半導體測試介面朝高頻高速、大功耗、超大封裝（Ultra Large Package）、高針數（High Pin Counts）與高熱密度方向發展，測試難度持續提升。穎崴目前也積極投入相關前沿開發，包括高階測試座、液冷測試方案與先進探針卡等，希望持續強化全球競爭力。
其中，穎崴推出的HyperSocket Family，被公司視為目前市場唯一專為超大封裝設計、可有效解決封裝翹曲（Warpage）問題的高階測試座架構。針對AI晶片需求，公司也推出雙層超導測試座HyperSocket-DH，並獲大型AI客戶採用。此外，公司自研高電流液冷測試方案（Liquid Cooling Socket）近期也取得美國專利，成為全球首批導入半導體液冷測試方案的業者之一。
在晶圓測試方面，穎崴垂直探針卡（VPC）今年出貨維持雙位數比重，MEMS探針卡出貨量逐季成長，成為今年重要營運動能。
王嘉煌指出，目前公司除了持續衝刺高階測試介面，也同步布局AI晶片帶動的老化測試（Burn-In）需求。公司去年已開始布局低成本Socket老化測試方案，預期今年下半年至第4季可望開始放量，但真正看好的仍是明年之後的Functional Burn-In市場，高階AI晶片未來對功能性老化測試需求將非常大。
矽光子CPO（共同封裝光學）方面，王嘉煌表示，穎崴「不會缺席」，目前從Wafer端測試、封裝測試到後段測試都已積極投入開發。他也坦言，目前客戶對光電同測規格與需求仍在討論階段，尤其量產自動化方案挑戰相當高，目前仍以少量手動驗證為主，真正成熟且被客戶認可的量產方案，可能要等到明年才會較明朗。
海外布局方面，王嘉煌透露，目前產能仍以台灣為主，但公司已開始在東南亞尋找適合的既有廠房，希望未來一、兩年內完成部分產能布局。至於北美市場，公司自去年起評估設廠，但近期因客戶需求快速放大，原本規劃規模已偏小，因此將重新放大投資scale，地點則以美國Texas Dallas等地為主。
資本支出方面，王嘉煌表示，穎崴近一、兩年資本支出規模約30億至40億元，主要用於新廠擴產與先進研發布局。隨著全球AI算力基礎建設持續升級，公司也推出「穎崴次世代先進測試介面平台」，涵蓋晶圓測試、最終測試、高頻高速系統測試、溫控設備與CPO測試解決方案，希望全面掌握AI帶動的新一波半導體測試商機。
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