PicoJool攜穩懋搶AI光通訊商機 6吋晶圓代工推進量產
...年的VCSEL封裝經驗，持續與供應鏈合作，並看好Micro-VCSEL成為未來AI光互連的重要技術。
友達30週年拚轉型！AI四支箭出擊 彭双浪談大立光：可以是「partner」
...優勢，耗能約為傳統銅線的5%至10%，被視為短距離光互連的潛在解決方案；Micro VCSEL（微型...
OCP台廠顯神威！鴻海、緯穎、緯創攻AI工廠 液冷、800VDC、CPO齊發
...一步整合200G CPO、支援800GbE網路，將光互連導入Rubin世代AI叢集。 和碩則主打「...
Lightmatter揭CPO量產時程！2028年底迎大單 日月光搶矽光子封裝商機
...up大致受限於1至2個機架；若進一步擴大運算規模，光互連將成為跨機架的重要技術。 Lightmat...
大立光法說會｜Q3毛利率創13年半低！11月拉貨下滑 Q4稼動率仍滿
至於Micro LED光互連方案，林恩平表示，則因耗電及尺寸問題，對其發展持保留態度。...
玉山首檔主動ETF 00413A 10/19開募！操盤手：台股Q4可望衝破5萬點
...的領域。 展望下一階段，AI仍面臨封裝、記憶體、光互連及散熱等四大技術瓶頸，若廠商能在關鍵環節取得...
Lightmatter推AI光互連新品！Passage L20 CPX亮相 光纖需求砍半
【記者呂承哲／台北報導】光子高效能運算（HPC）業者Lightmatter宣布加入Open CPX多源協議（MSA），並推出Passage L20 CPX，號稱業界首款採用雙向（BiDi）光鏈路技術、專為AI基礎架構打造的Open CPX模組。透過單一光纖同時支援傳送與接收，可將光纖與連接器需求減半，解決大型AI叢集持續擴張下的光纖布建瓶頸。
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...oWoS、InFO及SoW，並以COUPE延伸高速光互連；日月光則透過VIPack布局2.5D、3D...
全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元，占全球IC設計產業營收比重升至64%。其中，輝達（NVIDIA）以911.6億美元、年增99%穩居榜首；AMD則受惠代理AI（Agentic AI）帶動CPU重要性提升，排名升至第三。
Marvell揭CPO商業化時程！NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵
...。 Marvell目前正探索XPU端與交換器端的光互連，甚至研究將光引擎導入可插拔式模組，未來光互...
AI熱潮至少延續至2030！MIC：記憶體、高階MLCC缺貨恐延至2028
【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼副所長林柏齊指出，人才、資金與產業資源近年快速向AI集中，隨各國推動主權AI，加上美中科技競爭造成供應鏈分化，預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退；其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件，即使供應商持續擴產，短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。
Google擴AI晶片供應鏈！Marvell澄清非搶單 警告InP、大尺寸載板吃緊
...能，卻無法自行發光，因此仍需要InP雷射；隨著AI光互連市場成長速度超越供應鏈擴產速度，也進一步推升...
SEMICON Taiwan新創爆發！逾40家新創集結 AI、CPO、量子運算秀肌肉
...開發可擴展的矽自旋量子位元架構，呈現光子運算、高速光互連及量子運算等次世代技術發展。 此外，9月4...
傳美擬禁中國光模組！AI資料中心供應鏈掀震盪 關鍵元件成瓶頸
...LightCounting預估，2026年AI高速光互連市場將達260億美元、年增60%，AAOI也...
光寶科砸3430萬美元入股新加坡InP光通訊元件廠 布局AI資料中心商機
...全球製造營運優勢，進一步布局光引擎、光模組及機櫃級光互連市場，掌握AI資料中心高速光連接的長期成長商...
輝達CPO進入量產！攜台灣夥伴開發200G SerDes 台積電助攻先進封裝
... 從簡報來看，NVLink Fusion生態系涵蓋光互連、客製化晶片、CPU及EDA等領域，台廠世芯...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
...HBM4、HBM5及光子（Photonics）高速互連發展，未來AI系統也將逐步由銅互連走向光互連。
AI資料中心掀光互連革命！CPO、NPO市場5年飆390倍 CSP掃貨搶資源
...ce預估，2028至2029年間，隨著AI叢集內部光互連需求快速成長，CPO與NPO市場將迎來爆發期...
聯電矽光子新進展！攜SILITH交付首批1.6T晶圓 2027推12吋平台
...業化的每通道200G製程，邁向下一代每通道400G光互連技術。目前正共同開發採用高速馬赫－曾德爾調變...
威世波7/16登興櫃！AI高速光通訊需求旺 中壢新廠10月投產搶ELS商機
...核心，結合ELS及高速光模組，積極布局AI資料中心光互連市場。目前已完成70mW至400mW以上高功...
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