PicoJool攜穩懋搶AI光通訊商機　6吋晶圓代工推進量產

AI晶片互連需求轉變　VCSEL重新受到關注

Al Yuen指出，過去100年通訊主要以人對人為主，30年前網際網路興起後，逐漸轉向人與晶片互動，但近5年AI快速發展，通訊模式已轉向晶片對晶片（Chip-to-Chip），對傳輸延遲、位元錯誤率及功耗的要求大幅提高。

他表示，市場普遍認為垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術已達100G極限，未來將由其他技術取代。然而，近半年產業態度明顯轉變，包括Coherent、Lumentum、Broadcom、Marvell及Credo等業者，陸續開始討論微型面射型雷射（Micro-VCSEL）技術，顯示市場重新關注其發展潛力。

攜手穩懋推進量產　200G技術已完成展示

Al Yuen表示，PicoJool與穩懋合作，採用6吋晶圓代工製造VCSEL，相關技術過去也應用於iPhone Face ID。目前公司正準備量產Micro-VCSEL，並已展示200G VCSEL技術，完成50G NRZ產品生產，同時布局100G及200G規格。

在產品應用方面，PicoJool已展示近封裝光學（Near-Packaged Optics）及可插拔光模組，並提供最高64通道的低速多通道（Slow and Wide）架構，以及目前應用於主動式光纖纜線（AOC）的100G產品，預計未來約6個月推出200G高速窄通道（Fast and Narrow）規格。

PicoJool目前在台灣及美國設有研發與營運據點，並依托台灣半導體供應鏈加速產品量產，持續拓展AI資料中心光學互連應用。

低速多通道降低功耗　看好Micro-VCSEL前景

Al Yuen指出，AI晶片內部訊號傳輸速度約32Gbps至50Gbps，傳統架構為減少I/O通道數，將訊號聚合至200G、400G，但高速傳輸容易產生雜訊，需要數位訊號處理器（DSP）進行修正，進一步增加功耗與延遲。

相較之下，Slow and Wide架構透過降低單通道傳輸速度、增加通道數量，減少訊號處理需求，甚至可移除DSP及部分SerDes元件，降低系統功耗。

他強調，VCSEL目前面臨的挑戰已非傳輸速度，而是多通道封裝技術。PicoJool正運用台灣累積30年的VCSEL封裝經驗，持續與供應鏈合作，並看好Micro-VCSEL成為未來AI光互連的重要技術。