TrendForce表示，隨著資料傳輸速率由100G/lane升級至200G/lane，未來更將邁向400G/lane，傳統銅線在訊號損耗、補償成本及功耗方面的限制愈發明顯。為降低系統功耗並縮短電氣傳輸距離，LPO（線性可插拔光學）、NPO與CPO三大技術路線同步受到市場關注。
從雲端服務供應商（CSP）布局來看，NPO目前仍是多數業者的近中期主流方案。由於兼具降低功耗、保留模組化設計及多供應商彈性等優勢，Alibaba、Tencent等中國CSP已將NPO視為主要發展方向，並透過產業組織推動開放標準。Meta、Microsoft也傾向優先發展NPO，Amazon則採取多供應商策略，並與STMicroelectronics合作布局相關技術。
相較之下，CPO則被視為高功耗、高密度AI運算環境的長期解決方案。TrendForce指出，以輝達AI生態系為例，部分中小型CSP更傾向採用整套CPO架構，以取得較佳的系統整合效率與交付能力。不過，CPO大規模量產仍面臨良率、維修性、光纖連接器標準及磷化銦（InP）雷射供應等挑戰，目前相關技術方案仍處於百家爭鳴階段。
TrendForce認為，即使CPO普及速度較市場預期緩慢，但光通訊基礎建設已成為AI競賽的新戰場。為確保未來AI Factory擴張能力，大型CSP已開始提前鎖定雷射、光接收器、InP基板及光纖等關鍵資源。自2024年以來，InP基板供應持續吃緊，雷射元件更成為兵家必爭之地。AMD近期也積極與供應商洽談高功率CW雷射晶片採購，以確保未來產能供應無虞。
此外，光纖大廠Corning近年陸續獲得Meta、輝達及Amazon投資、擴產支持或長期採購合約，顯示光纖已被視為AI基礎建設的重要戰略資源。
TrendForce預估，2028至2029年間，隨著AI叢集內部光互連需求快速成長，CPO與NPO市場將迎來爆發期；而可插拔光模組市場至2030年仍可維持約260億美元規模。未來光互連產業不會由單一技術路線主導，而是依照功耗、距離、成本及供應鏈策略需求，形成多技術並行發展格局。
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