Counterpoint Research統計,中際旭創(Zhongji Innolight)以約27%營收市占率居全球資料中心光收發模組市場首位,Coherent約17%排名第二,新易盛(Eoptolink)亦為主要供應商之一。包括中際旭創、新易盛、光迅科技(Accelink)及Source Photonics等中國業者,合計約占全球光收發模組出貨量三分之二,以及全球Datacom光收發模組約60%營收。

對AWS、Microsoft、Meta及Google等美國大型雲端服務商而言,若中國光模組供應受限,短中期可能面臨供應缺口、部署時程及採購成本等挑戰。Coherent、Lumentum等西方供應商雖具備先進技術,但短期承接中國供應商現有規模,仍需擴充產能及完成客戶認證,恐影響800G及1.6T AI資料中心部署進度。

為因應關稅及供應鏈政策變化,中際旭創、新易盛等業者近年已擴大中國以外製造布局,包括在泰國建立自動化產線。不過,若FCC限制依據涵蓋企業所有權,而非僅以產品生產地判定,海外製造仍可能受到影響。

Counterpoint Research研究副總裁暨共同創辦人Neil Shah表示,未來12至24個月,隨著800G持續放量、1.6T逐步導入,競爭關鍵將取決於技術、量產能力及供應鏈布局,能兼顧產能與區域監管要求的業者,更有機會掌握下一波AI資料中心需求。

香港聚芯資本管理合夥人陳慧明則是認為,美國光通訊概念股近期迎來FCC傳擬限制中國光模組,以及AAOI宣布將800G、1.6T光模組月產能由10萬支擴至2027年的93萬支兩大利多,但背後仍存在產能矛盾。

陳慧明指出,禁令短期落地難度高,光模組擴產受潔淨室、自動封裝及良率爬坡限制,上游EML雷射晶片與InP(磷化銦)材料亦有固定擴產週期。在AI算力建置需求優先下,貿然封鎖中國供應並不現實。LightCounting預估,2026年AI高速光互連市場將達260億美元、年增60%,AAOI也坦言高端產品面臨器件與產能雙重制約。

其中,InP材料與晶片可能成為最大瓶頸。隨2026至2027年進入1.6T量產,InP雷射晶粒需求將快速增加,但全球高階光通訊級InP基板晶圓供給高度集中,上游銦、鎵等關鍵金屬亦受到地緣政治影響。

陳慧明認為,長期則須關注矽光子(SiPh)與共同封裝光學(CPO)進程,即使矽光子可減少InP調變晶片使用,仍高度依賴高功率InP外掛光源,掌握InP雷射光源及封裝技術的業者重要性將進一步提升。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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