全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸　AMD躍居第三

輝達營收911.6億美元居冠　博通年增112%

TrendForce指出，除超大型雲端服務供應商（CSP）外，Neo Cloud、主權AI及企業客戶也對輝達營收帶來顯著貢獻。輝達近期持續擴大NVLink Fusion生態系，進一步參與ASIC市場，包括投資聯發科（MediaTek），協助客製化XPU客戶強化與既有NVIDIA基礎建設互通，並布局未來車用AI；先前對Marvell的投資也將NVLink Fusion納入合作。

博通（Broadcom）第二季排名第二，受惠協助設計的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i開始出貨，加上網通業務隨XPU高速成長，營收年增112%至逾188.9億美元。包括Anthropic、OpenAI等前瞻模型（frontier model）開發商在內的六大客製化晶片客戶，將持續驅動XPU需求。

Agentic AI拉高CPU地位　AMD資料中心連5季創高

AMD第二季營收超過115.3億美元，排名第三。TrendForce指出，隨代理AI時代來臨，CPU戰略重要性再度提升，AMD資料中心CPU營收已連續五季創新高，並持續搶占Intel X86伺服器市占率。

高速互連需求也推升Marvell第二季營收至26.3億美元，排名第六。其PAM4 DSP晶片居業界領先位置，800G DSP需求強勁，1.6T DSP快速放量；客製化晶片業務亦與Google達成合作協議，預計2029財年開始帶來顯著貢獻。

手機晶片需求仍疲弱　聯發科上修AI ASIC展望

手機晶片業者則持續尋找AI新動能。高通第二季手機晶片業務仍處低迷，新一代iPhone數據機晶片占比也下滑，但車用市場已連續23個季度維持雙位數年增，抵消部分衝擊，第二季營收逾85億美元。高通近期也重返資料中心市場，加速QCT部門多角化布局。

聯發科第二季同樣受到手機業務影響，營收約48.1億美元、排名第五。不過，公司已上修AI ASIC業務展望，預計2026年資料中心營收將超過20億美元，並將2028年ASIC可服務市場規模上調至800億美元。

消費IC尋找新成長點　光互連、Edge AI成焦點

消費性IC設計業者則在提前拉貨支撐下，持續尋找下一波成長動能。瑞昱第二季營收近11.9億美元、排名第七，考量2026年下半年PC市場可能更加低迷，規劃以既有強勢IP切入伺服器市場，包括10G乙太網路及server control plane交換機等產品。

MPS第二季營收9.81億美元、排名第八，主要成長引擎來自AI相關電源管理解決方案，並持續擴充產能，以支撐轉型為半導體解決方案供應商。

聯詠第二季營收9.07億美元、排名第九，主要受惠客戶提前拉貨動能延續，目前SoC晶片營收占比已超過5成，未來將持續投入Edge AI等機器視覺SoC應用。

排名第十的OmniVision第二季半導體設計營收8.38億美元。雖然記憶體價格影響手機及車用CIS業務，但運動相機等新興應用強勁成長，類比IC也已布局光通訊EIC，包括TIA、Driver等晶片。